WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2008098050) MODULAR LASER PACKAGE SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/098050    International Application No.:    PCT/US2008/053177
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 06.02.2008
IPC:
G02B 6/36 (2006.01)
Applicants: APPLIED OPTOELECTRONICS, INC. [US/US]; 13111 Jess Pirtle Blvd., Sugar Land, Texas 77478 (US) (For All Designated States Except US).
MURRY, Stefan J. [US/US]; (US).
MORBI, Zulfikar [CA/US]; (US).
LIN, Kai-Sheng [--/US]; (US)
Inventors: MURRY, Stefan J.; (US).
MORBI, Zulfikar; (US).
LIN, Kai-Sheng; (US)
Agent: CARROLL, Kevin, J.; Grossman, Tucker, Perreault & Pfleger, PLLC, 55 South Commercial Street, Manchester, New Hampshire 03101 (US)
Priority Data:
11/671,587 06.02.2007 US
Title (EN) MODULAR LASER PACKAGE SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE BOÎTIER LASER MODULAIRE
Abstract: front page image
(EN) A modular laser package system may be used to mount one type of laser package, such as a coaxial or TO (transistor outline) can laser package, to a circuit board, such as a transmitter board or a motherboard, designed to receive another type of laser package housing, such as a butterfly-type laser package housing. The modular laser package system may include a circuit board mounting platform, a laser housing mount to mount the laser package to the circuit board mounting platform, and a mounting base to facilitate mounting to the transmitter board or motherboard. The modular laser package system may also include a temperature control device, such as a thermo-electric cooler (TEC), and a temperature sensor, such as a thermistor, mounted to the laser housing mount to control and monitor the temperature of the laser package.
(FR)L'invention concerne un système de boîtier laser modulaire qui peut être utilisé pour monter un type de boîtier laser, tel qu'un boîtier laser à gaine coaxial ou de TO (contour de transistor) sur une carte de circuit, telle qu'une carte d'émission ou une carte mère, conçue pour recevoir un autre type de boîtier laser, tel qu'un boîtier laser de type papillon. Le système de boîtier laser modulaire peut comprendre une plate-forme de montage de carte de circuit, un montant de boîtier laser pour monter le boîtier laser sur la plate-forme de montage de carte de circuit et une base de montage pour faciliter le montage sur la carte d'émission ou la carte mère. Le système de boîtier laser modulaire peut également comprendre un dispositif de régulation de température, tel qu'un refroidisseur thermoélectrique (TEC), et un capteur de température, tel qu'une thermistance, montés sur le montant de boîtier laser pour réguler et surveiller la température du boîtier laser.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)