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1. (WO2008097765) PACKAGING FOR LOW COST, HIGH-PERFORMANCE MICROWAVE AND MILLIMETER WAVE MODULES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/097765    International Application No.:    PCT/US2008/052359
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 29.01.2008
IPC:
H01P 1/00 (2006.01)
Applicants: HARRIS STRATEX NETWORKS OPERATING CORPORATION [US/US]; 637 Davis Drive, Morrisville, NC 27560 (US) (For All Designated States Except US).
BOESCH, Ronald, D. [US/US]; (US) (For US Only).
NEALIS, Edwin, John [US/US]; (US) (For US Only).
NICOLAE, Costel [CA/CA]; (CA) (For US Only)
Inventors: BOESCH, Ronald, D.; (US).
NEALIS, Edwin, John; (US).
NICOLAE, Costel; (CA)
Agent: SOCKOL, Marc, A.; Thelen Reid Brown Raysman & Steiner LLP, 2225 East Bayshore Road, Suite 210, Palo Alto, CA 94303 (US)
Priority Data:
11/670,952 02.02.2007 US
Title (EN) PACKAGING FOR LOW COST, HIGH-PERFORMANCE MICROWAVE AND MILLIMETER WAVE MODULES
(FR) CONDITIONNEMENT POUR MODULES HAUTE PERFORMANCE PEU ONÉREUX HYPERFRÉQUENCES ET À ONDES MILLIMÉTRIQUES
Abstract: front page image
(EN)Microwave or millimeter wave module packaging having a module with, a baseplate, transition board and cover. The baseplate includes microwave or millimeter wave components attached thereto. The transition board includes a first connector attached to a. first side thereof and operative!)- connected to tiie components, and a second cornice tor attached to a second side thereof and operative!}' connected to the components through the boa.nl The cover and baseplate form a cavity containing the board and components, and the second connector may be- operaliveiy connected Io a third connector such as a printed circuit hoard disposed outside of the cavity and on a higher level assembly. The transition board may further include a fourth connector operauvely connected to the components for providing a signal to an external component or device or receiving a signal from an external component or device.
(FR)Conditionnement pour modules hyperfréquences ou à ondes millimétriques, comportant un module, avec une plaque de base, une carte de transition et un couvercle. La plaque de base comprend des composants hyperfréquences ou à ondes millimétriques, qui sont fixés à celle-ci. La carte de transition comprend un premier connecteur fixé à un premier côté de celle-ci et relié opérationnel aux composants, et une seconde corniche fixée à un second côté de celle-ci et reliée opérationnelle aux composants via la carte. Le couvercle et la plaque de base forment une cavité qui contient la carte et les composants, et le second connecteur peut être relié opérationnel à un troisième connecteur du type carte imprimée se trouvant à l'extérieur de la cavité et sur un ensemble de niveau supérieur. La carte de transition peut encore comprendre un quatrième connecteur relié opérationnel aux composants pour la fourniture d'un signal à un composant ou dispositif externe ou la réception d'un signal depuis un composant ou dispositif externe.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)