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1. (WO2008097012) VISION SYSTEM OF SAWING AND PLACEMENT EQUIPMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/097012    International Application No.:    PCT/KR2008/000705
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 05.02.2008
Chapter 2 Demand Filed:    18.11.2008    
IPC:
G01N 21/84 (2006.01), G01N 21/88 (2006.01), G01N 21/892 (2006.01), H05K 13/08 (2006.01)
Applicants: HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD. [KR/KR]; 532-2 Gajwa-dong, Seo-gu, Incheon 404-251 (KR) (For All Designated States Except US).
NA, Ik Kyun [KR/KR]; (KR) (For US Only).
LIM, Jai Young [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: NA, Ik Kyun; (KR).
LIM, Jai Young; (KR)
Agent: PAIK, Nam-Hoon; 14th Fl. KTB Network Bldg., 826-14, Yeoksam-dong, Kangnam-ku, Seoul 135-769 (KR)
Priority Data:
10-2007-0011975 06.02.2007 KR
Title (EN) VISION SYSTEM OF SAWING AND PLACEMENT EQUIPMENT
(FR) SYSTÈME DE VISION POUR ÉQUIPEMENT DE SCIAGE ET DE POSITIONNEMENT
Abstract: front page image
(EN)Disclosed herein is a vision system for inspect a sawing defect of semiconductor packages in sawing & placement equipment for manufacturing the semiconductor packages. The present invention provides a vision system of sawing & placement equipment, in which the position of a vision unit is selectively shifted according to a supply rate of the packages in order to inspect the packages at the most effective position, thus increasing the overall package processing efficiency, i.e., the unit per hour (UPH), of the equipment.
(FR)L'invention concerne un système de vision pour examiner un défaut de sciage de boîtiers de semi-conducteur dans un matériel de sciage & de positionnement pour fabriquer les boîtiers de semi-conducteur. La présente invention propose un système de vision d'équipement de sciage & de positionnement, dans lequel la position d'une unité de vision est déplacée de façon sélective selon une vitesse d'alimentation des boîtiers afin d'examiner les boîtiers à la position la plus efficace, augmentant ainsi l'efficacité globale du traitement de boîtier, c'est-à-dire, l'unité par heure (UPH), de l'équipement.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)