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1. (WO2008096943) MULTIFUNCTIONAL DIE ATTACHMENT FILM AND SEMICONDUCTOR PACKAGING METHOD USING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/096943    International Application No.:    PCT/KR2007/003748
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 03.08.2007
IPC:
H01L 21/58 (2006.01)
Applicants: LS MTRON, LTD. [KR/KR]; #1026-6, Hogye-dong, Dongan-gu, Anyang-city, Gyeonggi-do (KR) (For All Designated States Except US).
KANG, Byoung-Un [KR/KR]; (KR) (For US Only).
SEO, Joon-Mo [KR/KR]; (KR) (For US Only).
SUNG, Choong-Hyun [KR/KR]; (KR) (For US Only).
KIM, Jae-Hoon [KR/KR]; (KR) (For US Only).
HYUN, Soon-Young [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: KANG, Byoung-Un; (KR).
SEO, Joon-Mo; (KR).
SUNG, Choong-Hyun; (KR).
KIM, Jae-Hoon; (KR).
HYUN, Soon-Young; (KR)
Agent: PHIL & ONZI INT'L PATENT & LAW FIRM; Jinsuk B/D 8F., 1536-7, Seocho-dong, Seocho-gu, Seoul 137-872 (KR)
Priority Data:
10-2007-0013933 09.02.2007 KR
10-2007-0013935 09.02.2007 KR
Title (EN) MULTIFUNCTIONAL DIE ATTACHMENT FILM AND SEMICONDUCTOR PACKAGING METHOD USING THE SAME
(FR) FILM DE FIXATION DE PUCE MULTIFONCTIONNEL ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE SEMI-CONDUCTEUR FAISANT APPEL À CE FILM
Abstract: front page image
(EN)A multifunctional die attachment film used in a semiconductor packaging process includes a first die attachment film attached to a surface of a wafer having fine circuit patterns and solder bump patterns and having a first adhesive strength; and a second die attachment film attached on the first die attachment film and having a second adhesive strength with a wafer, a die chip, PCB and a flexible board, and the multifunctional die attachment film serves as a backgrinding tape in a backgrinding process, and after the backgrinding process is completed, the multifunctional die attachment film is not removed, but is used to attach a die chip to a connection member. And, the present invention utilizes the die attachment film as a backgrinding tape in the backgrinding process and concurrently a wafer protection means in a wafer dicing process, thereby preventing sawing burr, scratches or cracks.
(FR)L'invention concerne un film de fixation de puce multifonctionnel utilisé dans un procédé d'encapsulation de semi-conducteur et comprenant un premier film de fixation de puce fixé à une surface d'une tranche possédant des motifs de circuit fins et des motifs de perles de soudures et présentant une première résistance d'adhésion, ainsi qu'un second film de fixation de puce fixé sur le premier film de fixation de puce et présentant une seconde résistance d'adhésion avec une tranche, une puce, une carte de circuit imprimé et une carte souple, le film de fixation de puce multifonctionnel servant de bande de rectification dans une opération de rectification de surface arrière. Après la réalisation de l'opération de rectification de surface arrière, le film de fixation de puce multifonctionnel n'est pas enlevé mais est utilisé pour fixer une puce à un élément de connexion. En outre, la présente invention consiste à utiliser le film de fixation de puce comme bande de rectification dans l'opération de rectification de surface arrière, un élément de protection de tranche étant parallèlement utilisé dans une opération de découpage en dés de la tranche, ce qui permet de prévenir les bavures de sciage, les rayures ou les craquelures.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Korean (KO)