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1. (WO2008096782) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, TRANSFER FILM, AND METHOD OF FORMING PATTERN
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/096782    International Application No.:    PCT/JP2008/051935
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 06.02.2008
IPC:
G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/075 (2006.01), H01J 17/49 (2012.01), H01J 9/02 (2006.01)
Applicants: JSR CORPORATION [JP/JP]; 6-10, Tsukiji 5-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045 (JP) (For All Designated States Except US).
GOTOU, Namiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MASUKO, Hideaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KUDOU, Kazunari [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OKAZAKI, Masahiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: GOTOU, Namiko; (JP).
MASUKO, Hideaki; (JP).
KUDOU, Kazunari; (JP).
OKAZAKI, Masahiro; (JP)
Agent: SUZUKI, Shunichiro; S.SUZUKI & ASSOCIATES Gotanda Yamazaki Bldg. 6F 13-6, Nishigotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Priority Data:
2007-027031 06.02.2007 JP
Title (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, TRANSFER FILM, AND METHOD OF FORMING PATTERN
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DE TRANSFERT ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF
(JA) 感光性樹脂組成物、転写フィルムおよびパターン形成方法
Abstract: front page image
(EN)A photosensitive resin composition which is free from stand-by streaks, coating unevenness, and cissing and can form a photosensitive resin layer having excellent surface smoothness; a transfer film; and a method of forming a pattern. The photosensitive resin composition comprises (A) inorganic particles, (B) an alkali-soluble resin, (C) a specific additive comprising a compound represented by the formula (1) and having an HLB of 2-8, (D) a compound having an ethylenically unsaturated group, and (E) a photopolymerization initiator. (1) [In the formula (1), R1 represents a single bond or divalent organic group; R represents C2-8 alkylene; R2 represents hydrogen or a monovalent organic group; and x, y, and n each represents an integer.]
(FR)L'invention concerne une composition de résine photosensible qui est exempte de stries provisoires, d'une inégalité de revêtement et d'un retrait, et qui peut former une couche de résine photosensible ayant un excellent caractère lisse de surface ; un film de transfert ; et un procédé de formation d'un motif. La composition de résine photosensible comprend (A) des particules inorganiques, (B) une résine soluble dans les alcalis, (C) un additif spécifique comprenant un composé représenté par la formule (1) et ayant un HLB de 2-8, (D) un composé ayant un groupe à insaturation éthylénique et (E) un amorceur de photopolymérisation. (1) [Dans la formule (1), R1 représente une simple liaison ou un groupe organique divalent ; R représente alkylène en C2-8; R2 représente hydrogène ou un groupe organique monovalent ; et x, y, et n représentent chacun un entier.]
(JA) 本発明は、待機スジ、塗布ムラ、はじきが発生せず、表面平滑性に優れた感光性樹脂層を形成可能な感光性樹脂組成物、転写フィルムおよびパターン形成方法を提供することを課題とする。本発明の感光性樹脂組成物は、(A)無機粒子、(B)アルカリ可溶性樹脂、(C)式(1)で表される化合物を含有し、HLB値が2~8の特定添加剤、(D)エチレン性不飽和基含有化合物および(E)光重合開始剤を含有する。 [式(1)中、R1は単結合または二価の有機基を示し、Rは炭素数2~8のアルキレン基を示し、R2は水素原子または一価の有機基を示し、x、yおよびnは整数を示す。]
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)