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1. (WO2008096716) SEMICONDUCTOR SUBMODULE, METHOD FOR CONNECTING CONNECTOR AND SEMICONDUCTOR SUBMODULE, AND OPTICAL MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/096716    International Application No.:    PCT/JP2008/051791
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 04.02.2008
IPC:
H01S 5/022 (2006.01), G02B 6/42 (2006.01), H01L 31/0232 (2006.01), H01L 33/00 (2006.01)
Applicants: NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE CORPORATION [JP/JP]; 3-1, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008116 (JP) (For All Designated States Except US).
TANOBE, Hiromasa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAKAI, Yoshihisa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOBAYASHI, Masaru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAGASE, Ryo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TANOBE, Hiromasa; (JP).
SAKAI, Yoshihisa; (JP).
KOBAYASHI, Masaru; (JP).
NAGASE, Ryo; (JP)
Agent: TANI, Yoshikazu; 6-20, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Priority Data:
2007-025986 05.02.2007 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR SUBMODULE, METHOD FOR CONNECTING CONNECTOR AND SEMICONDUCTOR SUBMODULE, AND OPTICAL MODULE
(FR) SOUS-MODULE À SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ POUR CONNECTER UN CONNECTEUR ET UN SOUS-MODULE À SEMI-CONDUCTEUR, ET MODULE OPTIQUE
(JA) 半導体サブモジュール、コネクタと半導体サブモジュールとの接続方法、および、光モジュール
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor submodule comprises a first substrate (10) having at least one hole and at least one optical semiconductor element (16) arranged such that light passes through the hole, a second substrate (11) having a semiconductor element (26) for driving the semiconductor element (16) and amplifying a signal and an electrical connector (28) for input/output of an electrical signal from/to the outside, and a flexible cable (12) for electrically connecting the end of the substrate (10) with the end of the substrate (11), which cable can be folded to the side opposite to the mounting surface of the optical semiconductor element of the first substrate.
(FR)L'invention concerne un sous-module à semi-conducteur comprenant un premier substrat (10) ayant au moins un trou et au moins un élément semi-conducteur optique (16) étudié de manière à ce que de la lumière passe à travers le trou, un deuxième substrat (11) ayant un élément semi-conducteur (26) pour exciter l'élément semi-conducteur (16) et amplifier un signal, et un connecteur électrique uun élément semi-conducteur (26) pour exciter l'élément semi-conducteur (16) et amplfu, u(28) pour l'entrée/sortie d'un signal électrique depuis/vers l'extérieur, et un câble flexible (12) pour connecter électriquement l'extrémité du substrat (10) à l'extrémité du substrat (11), lequel câble peut être plié vers le côté opposé à la surface de montage de l'élément semi-conducteur optique du premier substrat.
(JA)半導体サブモジュールが、少なくとも一つの穴と、該穴を光が貫通するように配置された少なくとも一つの光半導体素子(16)とを備える第1の基板としての基板(10)と、光半導体素子(16)を駆動、信号増幅するための半導体素子(26)および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ(28)を備える第2の基板としての基板(11)と、基板(10)の端部と基板(11)の端部とを電気的に接続する、第1の基板が光半導体素子の搭載面の反対側に折り曲げ可能なフレキシブルケーブル(12)とを含んで構成されるもの。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)