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Pub. No.:    WO/2008/096601    International Application No.:    PCT/JP2008/050896
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 23.01.2008
G03F 7/023 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/075 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Applicants: Sony Chemical & Information Device Corporation [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (For All Designated States Except US).
NOMURA, Mamiko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NOMURA, Mamiko; (JP)
Agent: TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg., 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2140034 (JP)
Priority Data:
2007-031246 09.02.2007 JP
(JA) 感光性ポリイミド樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)The object is to achieve the image development of a photosensitive polyimide resin composition with a weakly alkaline aqueous solution while keeping the solubility of the composition in a conventional organic solvent even when a diamine component in the composition is partly replaced by a diaminopolysiloxane compound or a bis(aminobenzoate) compound for the purpose of decreasing the elastic modulus of the composition to impart a low warpage to the composition. Disclosed is a photosensitive polyimide resin composition which comprises a polyimide resin comprising a polyimide unit of the formula (1) and a polyimide unit of the formula (2) or (3), a melamine cyanulate analogue and a diazonaphthoquinone analogue, which can be positive-tone developable with a weakly alkaline aqueous solution, and which is soluble in an organic solvent. In the composition, the melamine cyanulate analogue is contained in an amount of 5 to 50 parts by mass relative to 100 parts by mass of the polyimide resin.
(FR)L'objectif de l'invention est de parvenir à un développement d'image d'une composition photosensible de résine polyimide avec une solution aqueuse faiblement alcaline tout en maintenant la solubilité de la composition dans un solvant organique classique, même lorsqu'un composant diamine dans la composition est partiellement remplacé par un composé diaminopolysiloxane ou un composé bis(aminobenzoate) dans le but de diminuer le module d'élasticité de la composition pour conférer un faible gauchissement à la composition. L'invention concerne une composition photosensible de résine polyimide qui comprend une résine polyimide comprenant une unité polyimide de la formule (1) et une unité polyimide de la formule (2) ou (3), un analogue de cyanulate de mélamine et un analogue de diazonaphthoquinone, qui peut être à développement positif avec une solution aqueuse faiblement alcaline, et qui est soluble dans un solvant organique. Dans la composition, l'analogue de cyanulate de mélamine est contenu dans une quantité de 5 à 50 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de la résine de polyimide (1), (2), (3).
(JA) 感光性ポリイミド樹脂組成物を低弾性率化して低反り性を付与するために、ジアミン成分の一部をジアミノポリシロキサン系化合物やビス(アミノベンゾエート)系化合物で代替した場合であっても、汎用の有機溶媒に対する溶解性を維持したまま、弱アルカリ性水溶液による現像性を実現できるようにする。  式(1)のポリイミドユニットと、式(2)又は式(3)のポリイミドユニットとからなるポリイミド樹脂と、メラミンシアヌレート類縁体と、ジアゾアフトキノン類縁体とを含有する、弱アルカリ性水溶液でポジ型現像が可能で且つ有機溶媒に可溶な感光性ポリイミド樹脂組成物は、メラミンシアヌレート類縁体を、ポリイミド樹脂100重量部に対し5~50重量部含有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)