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1. (WO2008096574) PACKING MATERIAL PROVIDED WITH ELECTROMAGNETICALLY COUPLED MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/096574    International Application No.:    PCT/JP2008/050356
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 15.01.2008
IPC:
B65D 25/20 (2006.01), B65D 5/44 (2006.01), B65D 65/40 (2006.01), G06K 19/00 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), H01Q 7/00 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
OSAMURA, Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAKAI, Norio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KATO, Noboru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OSAMURA, Makoto; (JP).
SAKAI, Norio; (JP).
KATO, Noboru; (JP)
Agent: MORISHITA, Takekazu; Sanmoto Building, 2-18, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Priority Data:
2007-026460 06.02.2007 JP
Title (EN) PACKING MATERIAL PROVIDED WITH ELECTROMAGNETICALLY COUPLED MODULE
(FR) MATÉRIAU D'EMBALLAGE POURVU D'UN MODULE COUPLÉ DE FAÇON ÉLECTROMAGNÉTIQUE
(JA) 電磁結合モジュール付き包装材
Abstract: front page image
(EN)Provided is a packing material provided with an electromagnetically coupled module. The packing material protects a wireless IC chip from shock from external and environmental changes without deteriorating flatness of the packing material, permits a radiating body and the electromagnetically coupled module to be easily assembled, has excellent radiation characteristics and is suitable for a RFID system. A packing material (20) is composed of liners (21, 22) and a wave-like core material (23), and electromagnetically coupled module (1) and radiating body (25) are arranged inside the packing material (20). The electromagnetically coupled module (1) is composed of a wireless IC chip (5) and a feed circuit board (10), which has the chip (5) mounted thereon and a resonance circuit including an inductance element. The radiating body (25) transmits/receives high frequency signals by being electromagnetically coupled with the electromagnetically coupled module (1).
(FR)L'invention concerne un matériau d'emballage pourvu d'un module couplé de façon électromagnétique. Le matériau d'emballage protège une puce de circuit intégré sans fil contre les chocs causés par les changements externes liés à l'environnement sans détériorer la planéité du matériau d'emballage, permet à un corps rayonnant et au module couplé de façon électromagnétique d'être facilement assemblés; présente d'excellentes caractéristiques de rayonnement; et est adapté pour un système RFID. Le matériau (20) d'emballage est composé de doublures (21, 22) et d'un matériau central (23) formant des ondulations, et le module (1) couplé de façon électromagnétique et le corps rayonnant (25) sont disposés dans le matériau (20) d'emballage. Le module (1) couplé de façon électromagnétique comprend une puce (5) de circuit intégré sans fil et une carte (10) de circuit d'alimentation sur laquelle est montée la puce (5), et un circuit de résonance comprenant un élément inductif. Le corps rayonnant (25) transmet/reçoit des signaux haute fréquence par couplage électromagnétique avec le module (1) couplé de façon électromagnétique.
(JA) 包装材の平坦性を損なうことなく、無線ICチップが外部からの衝撃や環境の変化から保護され、放射体と電磁結合モジュールとの組立てが容易で、放射特性が良好である、RFIDシステムに好適な電磁結合モジュール付き包装材を得る。  ライナー(21),(22)と波形の芯材(23)からなる包装材(20)であって、互いに電磁界結合する電磁結合モジュール(1)と放射体(25)とが包装材(20)の内側に配置されている。電磁結合モジュール(1)は、無線ICチップ(5)と、該チップ(5)が搭載されており、インダクタンス素子を含む共振回路を有する給電回路基板(10)とで構成されている。放射体(25)は電磁結合モジュール(1)と電磁界結合して高周波信号を送受信する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)