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1. (WO2008096464) PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/096464    International Application No.:    PCT/JP2007/065167
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 02.08.2007
IPC:
H05K 1/16 (2006.01)
Applicants: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 2-1, Kanda-cho, Ogaki-shi, Gifu 5038604 (JP) (For All Designated States Except US).
TAKAHASHI, Michimasa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIKADO, Yukinobu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YANAGISAWA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TAKAHASHI, Michimasa; (JP).
MIKADO, Yukinobu; (JP).
YANAGISAWA, Hiroyuki; (JP)
Agent: SHIBATA, Itsuo; TAF Kyobashi Bldg. 7th Floor, 19-4, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031 (JP)
Priority Data:
60/888377 06.02.2007 US
Title (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LA CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)It is an object to provide a printed circuit board comprised of an insulating layer; a plurality of electrodes that are implanted into a portion on a side of a surface of the insulating layer, wherein the electrodes and the surface of the insulating layer compose a component mounting surface; a resisting member formed on a resisting member forming region including each partial region of the surface of the electrodes in the component mounting surface; and an external connecting conductive pattern formed in separation from the resisting member with a gap on a region including the partial region of the surface of the electrodes that is not in the resisting member forming region on the component mounting surface. Thus, a resisting element with a high, stable and precise resistance and a printed circuit board with such a resisting element can be provided.
(FR)Il est un objet de prévoir une carte de circuit imprimé composée d'une couche d'isolation ; d'une pluralité d'électrodes qui sont implantées dans une partie sur un côté d'une surface de la couche d'isolation, les électrodes et la surface de la couche d'isolation composant une surface de montage de composant ; d'un élément de réserve formé sur une région de formation d'élément de réserve comprenant chaque région partielle de la surface des électrodes sur la surface de montage de composant ; et d'un motif conducteur de connexion externe formé en étant séparé de l'élément de réserve par un espace sur une région comprenant la région partielle de la surface des électrodes qui n'est pas dans la région de formation d'élément de réserve sur la surface de montage de composant. Ainsi, un élément de réserve ayant une résistance élevée, stable et précise et une carte de circuit imprimé ayant cet élément de réserve peuvent être prévus.
(JA) 本発明は、絶縁層と;前記絶縁層の一方側の表面側に埋め込まれ、前記絶縁層の一方側表面とともに部材搭載面を構成する複数の電極と;前記部材搭載面における前記電極の表面それぞれの一部領域を含む抵抗体形成領域上に形成された抵抗体と;前記部材搭載表面における抵抗体形成領域以外の領域であって、前記電極の表面の一部領域を含む領域上に、前記抵抗体と空隙によって隔てられているように形成された外部接続用導体パターンと;を備えるプリント配線板を提供する。これによって、高い抵抗値を有し、かつ、その抵抗値が安定して精度の良いものである抵抗素子、及びその抵抗素子を備えるプリント配線板を提供することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)