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1. (WO2008096450) CIRCUIT BOARD, MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/096450    International Application No.:    PCT/JP2007/052408
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 09.02.2007
IPC:
H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
MITSUBORI, Shinichi; (For US Only).
KUBO, Tetsuya; (For US Only)
Inventors: MITSUBORI, Shinichi; .
KUBO, Tetsuya;
Agent: ICHIKAWA, Toshimitsu; Eikoh Patent Office 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
Title (EN) CIRCUIT BOARD, MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 回路基板、積層回路基板および電子機器
Abstract: front page image
(EN)A circuit board having improved impact resistance, a multilayer circuit board, and an electronic device are provided. A first circuit board (20) has a first board (21), an electronic part (23) mounted on the first board (21), and a reinforcement member (25). The reinforcement member (25) has first portions that have a first length perpendicular to the longitudinal direction of side sections (31 to 34), second portions that have a second length perpendicular to the longitudinal direction of the sides and are adjacent to the first portions, first surfaces that are formed on the first portions and secured to the first substrate (21), second surfaces that are formed on the opposite sides of the first surfaces on the first portions and are securable to a second board (15), third surfaces formed on the second portions and secured to the first substrate (21), and fourth surfaces that are formed on the opposite sides of the third surfaces on the second portions and securable to the second substrate (15).
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé ayant une résistance au choc améliorée, une carte de circuit imprimé multicouche et un dispositif électronique. Une première carte de circuit imprimé (20) a une première carte (21), une partie électronique (23) montée sur la première carte (21), et un élément de renforcement (25). L'élément de renforcement (25) présente des premières parties qui ont une première longueur perpendiculaire à la direction longitudinale des sections latérales (31 à 34), des secondes parties qui ont une seconde longueur perpendiculaire à la direction longitudinale des côtés et sont adjacentes aux premières parties, des premières surfaces qui sont formées sur les premières parties et fixées au premier substrat (21), des deuxièmes surfaces qui sont formées sur les côtés opposés des premières surfaces sur les premières parties et peuvent être fixées à une seconde carte (15), des troisièmes surfaces formées sur les secondes parties et fixées au premier substrat (21), et des quatrièmes surfaces qui sont formées sur les côtés opposés des troisièmes surfaces sur les secondes parties et peuvent être fixées au second substrat (15).
(JA) 耐衝撃性を向上できる回路基板、積層回路基板および電子機器を提供する。  第1回路基板20は、第1基板21と、第1基板21に実装された電子部品23と、補強部材25とを有する。補強部材25は、辺部31~34の長手方向に対して直交する第1の長さを有する第1の部位と、辺部の長手方向に対して直交する第2の長さを有するとともに第1の部位に隣り合う第2の部位と、第1の部位に設けられ第1基板21に固定された第1の面と、第1の部位の第1の面とは反対側に設けられ第2基板15に固定可能な第2の面と、第2の部位に設けられ第1基板21に固定された第3の面と、第2の部位の第3の面とは反対側に設けられ第2基板15に固定可能な第4の面とからなる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)