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1. (WO2008096441) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION CONTAINING A COMPOUND HAVING A CARBON-CARBON TRIPLE BOND, PROCESS FOR LOW-TEMPERATURE CURING OF THE SAME, AND CURED ARTICLES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/096441    International Application No.:    PCT/JP2007/052281
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 08.02.2007
IPC:
C08F 38/00 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 27/28 (2006.01), C08F 4/00 (2006.01), C08F 299/02 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01), C09D 4/00 (2006.01), C09D 179/08 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01)
Applicants: MANAC INC. [JP/JP]; 92, Minooki-cho, Fukuyama-shi, Hiroshima 7210956 (JP) (For All Designated States Except US).
NANBA, Satoru; (For US Only)
Inventors: NANBA, Satoru;
Agent: TSUKUNI, Hajime; SVAX TS Bldg. 22-12, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
Title (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION CONTAINING A COMPOUND HAVING A CARBON-CARBON TRIPLE BOND, PROCESS FOR LOW-TEMPERATURE CURING OF THE SAME, AND CURED ARTICLES
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE CONTENANT UN COMPOSÉ AYANT UNE TRIPLE LIAISON CARBONE-CARBONE, SON PROCÉDÉ DE DURCISSEMENT À BASSE TEMPÉRATURE ET ARTICLES DURCIS
(JA) 炭素-炭素三重結合を有する化合物を含む熱硬化性樹脂組成物、その低温硬化方法及び製品
Abstract: front page image
(EN)The invention aims at lowering the curing temperature of a resin composition containing a compound having a phenylethynyl group and thereby providing cured articles excellent in mechanical characteristics such as heat resistance, modulus of elasticity and tensile strength. The invention relates to a thermosetting resin composition containing both a compound having at least one carbon-carbon triple bond and an onium salt and a process of curing a thermosetting resin composition containing a compound having at least one carbon-carbon triple bond to form a cured article, characterized in that the curing of the thermosetting resin composition is conducted in the presence of an onium salt. According to the process, the curing temperature of the composition can be lowered, so that the deterioration of the resin itself can be remarkably diminished.
(FR)L'invention vise à abaisser la température de durcissement d'une composition de résine contenant un composé ayant un groupe phényléthynyle et fournissant de cette façon des articles durcis qui présentent d'excellentes caractéristiques mécaniques, telles que la résistance à la chaleur, le facteur d'indentation et la résistance à la traction. L'invention porte sur une composition de résine thermodurcissable contenant à la fois un composé ayant au moins une triple liaison carbone-carbone et un sel d'onium, et sur un procédé de durcissement d'une composition de résine thermodurcissable contenant un composé ayant au moins une triple liaison carbone-carbone pour former un article durci, caractérisé par le fait que le durcissement de la composition de résine thermodurcissable est effectué en présence d'un sel d'onium. Conformément au procédé, la température de durcissement de la composition peut être abaissée, de telle sorte que la détérioration de la résine elle-même peut être diminuée de façon remarquable.
(JA) フェニルエチニル基を有する化合物を含む樹脂組成物の硬化温度を低下させ、耐熱性、弾性率、引っ張り強度等の機械特性に優れた硬化物を提供する。  本発明は、少なくとも1つの炭素-炭素三重結合を有する化合物と、オニウム塩を含む熱硬化性樹脂組成に関する。また、少なくとも1つの炭素-炭素三重結合を有する化合物を含む熱硬化性樹脂組成物を硬化させることにより、硬化物を製造する方法であって、前記炭素-炭素三重結合を有する化合物を含む熱硬化性樹脂組成物を、オニウム塩の存在下で硬化させることを特徴とする製造方法に関する。かかる製造方法により、硬化させる際の温度をより低温にすることができ、従って、樹脂自体の劣化を著しく低減することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)