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1. (WO2008095865) METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIPS ON A SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/095865    International Application No.:    PCT/EP2008/051234
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 01.02.2008
IPC:
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01)
Applicants: OERLIKON ASSEMBLY EQUIPMENT AG, STEINHAUSEN [CH/CH]; Hinterbergstr. 32, CH-6330 Cham (CH) (For All Designated States Except US).
SANER, Christian [CH/CH]; (CH) (For US Only)
Inventors: SANER, Christian; (CH)
Agent: FALK, Urs; Patentanwaltsbuero Dr. Urs Falk, Eichholzweg 9A, CH-6312 Steinhausen (CH)
Priority Data:
00227/07 06.02.2007 CH
Title (DE) VERFAHERN ZUR MONTAGE VON HALBLEITERCHIPS AUF EIN SUBSTRAT
(EN) METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIPS ON A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE DE PUCES À SEMI-CONDUCTEURS SUR UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(DE)Für die Montage auf einem Substrat werden die Halbleiterchips (2) von einem Wafertisch (1) bereitgestellt. Der Wafertisch ist entlang zweier Antriebsachsen (4, 6) verschiebbar und um eine Drehachse (7) drehbar. Der Wafer wird so orientiert, dass eine Linie (11), die die Zentren zweier benachbarter Halbleiterchips (2) verbindet, und die erste Antriebsachse (4) einen vorbestimmten Winkel p einschliessen, der im Bereich zwischen 30° und 60° liegt. In der anschliessenden Montagephase wird der Wafertisch jeweils gleichzeitig entlang der beiden Antriebsachsen bewegt, um den nächsten Halbleiterchip bereitzustellen.
(EN)According to the invention, the semiconductor chips (2) are supplied by a wafer table (1) in order to be mounted on a substrate. The wafer table can be moved along two drive shafts (4, 6) and can be rotated about a rotational shaft (7). The wafer is oriented such that a line (11) connecting the centers of two adjacent semiconductor chips (2) and the first drive shaft (4) enclose a predefined angle ρ ranging from 30° to 60°. In the subsequent mounting phase, the wafer table is simultaneously moved along the two drive shafts in order to supply the next semiconductor chip.
(FR)Selon l'invention, les puces à semi-conducteurs (2) destinées à être montées sur un substrat sont trouvent sur un plateau à tranches de silicium (1). Ce dernier peut coulisser le long de deux axes d'entraînement (4, 6) et peut tourner autour d'un axe de rotation (7). La tranche de silicium est orientée de sorte qu'une ligne (11) reliant les centres de deux puces à semi-conducteurs (2) adjacentes et le premier axe d'entraînement (4) renferment un angle p prédéterminé, de l'ordre de 30 à 60°. Au cours de la phase de montage, le plateau pour tranches de silicium est déplacé dans chaque cas simultanément le long des deux axes d'entraînement, afin de préparer la puce à semi-conducteurs suivante.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)