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1. (WO2008095816) CONNECTION SYSTEM FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/095816    International Application No.:    PCT/EP2008/050978
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 28.01.2008
IPC:
H05K 1/14 (2006.01)
Applicants: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Strasse 9, 30165 Hannover (DE) (For All Designated States Except US).
KOTOWICZ, Edward [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: KOTOWICZ, Edward; (DE)
Common
Representative:
CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH; Postfach 22 16 39, 80506 München (DE)
Priority Data:
10 2007 005 877.4 06.02.2007 DE
Title (DE) VERBINDUNGSSYSTEM FÜR LEITERPLATTEN
(EN) CONNECTION SYSTEM FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) SYSTÈME D'ASSEMBLAGE POUR CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Abstract: front page image
(DE)Aufgrund des erfindungsgemäßen Verbindungssystems wird erstmals ein Verbindungssystem für Leiterplatten mit Durchkontaktierung bereit gestellt, in dem auf einem separaten flexiblen Kontaktträger ein oder mehrere Kontaktstifte eingesteckt sind, der Kontaktträger mit einer ersten Leiterplatte und mindestens mit einer zweiten Leiterplatte mittels Einpressen verbindbar ist und die Einpress-Kontaktstifte mindestens zwei voneinander beabstandete Bereiche von Einpresszonen aufweisen. Mit dem erfindungsgemäßen Verbindungssystem kann ein modulares Verbindungssystem bereit gestellt werden, das gegenüber den bisher einzeln eingefädelten und montierten Einpress-Stiften den entscheidenden Vorteil aufweist, dass es eine vereinfachte Montage auch vieler Kontaktstifte gleichzeitig erlaubt und zudem die Vorteile der Einpressverbindungen zeigt. Insbesondere können die Positionen der einzelnen Stifte auch bei größeren Abmessungen der Leiterplatte ohne zusätzliche Fädelhilfe sichergestellt werden bei gleichzeitigem Toleranzausgleich durch die Flexibilität des Kontaktträgers.
(EN)The connection system according to the invention allows for the first time the provision of a connection system for printed circuit boards comprising vias, in which one or more contact pins are plugged into a separate flexible contact carrier, said carrier being connectable to a first printed circuit board and at least to a second circuit board by means of a press-fit and the press-fit contact pins having at least two mutually spaced regions of press-fit zones. The connection system according to the invention allows the provision of a modular connection system which has a distinct advantage over press-fit pins that have up to now been separately inserted and mounted, in that the simultaneous simplified mounting of even a large number of contact pins can be achieved with the added advantage of press-fit connections. In particular, the positions of the individual pins can be guaranteed without additional insertion aids, whilst compensating for tolerances by means of the flexibility of the contact carrier.
(FR)L'invention permet d'obtenir, pour la première fois, un système d'assemblage pour des cartes de circuits imprimés à connexion transversale. Selon ce système, une ou plusieurs broches de contact sont insérées dans un support de contact flexible séparé; le support de contact peut être relié à une première carte de circuits imprimés et au moins à une deuxième carte de circuits imprimés par insertion en force et les broches de contact à insertion en force présentent au moins deux régions de zones d'insertion en force, situées à une certaine distance l'une de l'autre. L'invention permet d'obtenir un système d'assemblage modulaire qui, par rapport aux broches à insertion en force insérées et fixées jusqu'à présent de façon individuelle, présente l'avantage crucial de simplifier la fixation de broches de contact même en grand nombre, tout en présentant les avantages des systèmes d'assemblage par insertion en force. En particulier, le bon positionnement des broches individuelles peut être assuré sans aide supplémentaire même avec des cartes de circuits imprimés de grande dimension, les tolérances étant simultanément compensées par la flexibilité du support de contact.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)