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1. (WO2008095338) A MUTUAL CONNECTION STRUCTURE BETWEEN MULTI-LAYER BOARDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/095338    International Application No.:    PCT/CN2007/000379
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 05.02.2007
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01)
Applicants: PRINCO CORP. [CN/CN]; No. 6, Creation 4th Rd. Hsinchu Science-Based Industry Park Hsinchu Taiwan 300 (CN) (For All Designated States Except US)
Inventors: YANG, Chihkuang; (CN)
Agent: ESSEN PATENT AGENCY (SHANGHAI); No. 36, Wuning Road Shanghai 200063 (CN)
Priority Data:
Title (EN) A MUTUAL CONNECTION STRUCTURE BETWEEN MULTI-LAYER BOARDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) STRUCTURE D'ASSEMBLAGE COMMUNE ENTRE DES PANNEAUX MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(ZH) 多层基板间交互连结的结构及其制造方法
Abstract: front page image
(EN)A mutual connection structure between multi-layer baseboards and manufacturing method thereof are provided. The structure includes a first multi-layer baseboard (300) and a second multi-layer baseboard (400). The first multi-layer baseboard has a first metal layer (11), a first dielectric layer (13) and a hole (1,2,3). The end edge of the first metal layer is connected to that of the corresponding first dielectric layer, and separated from the end edge of the other adjacent first metal layers (14,17) and dielectric layers (16,19). The second multi-layer baseboard has a second metal layer (21) and a second dielectric layer (23). The end edge of the second metal layer is connected to that of the corresponding second dielectric layer, and separated from the end edge of the other adjacent second metal layers (24,27) and dielectric layers (26,29). The hole are formed on the end of the first dielectric layer of the first multi-layer baseboard, and have a conductive portion therein. The conductive portion of the first metal layer is bonded to the second metal layer of the second multi-layer baseboard.
(FR)Structure d'assemblage commune entre des panneaux multicouche et procédé de fabrication associé. La structure comprend un premier panneau multicouche (300) et un second panneau multicouche (400). Le premier panneau multicouche (300) a une première couche de métal (11), une première couche diélectrique (13), et un trou (1, 2, 3). Le bord d'extrémité de la première couche de métal est relié à celui de la première couche diélectrique correspondante et il est séparé du bord d'extrémité des autres premières couches de métal adjacentes (14, 17) et des couches diélectriques (16, 19). Le second panneau multicouche a une seconde de métal (21) et une seconde couche diélectrique (23). Le bord d'extrémité de la seconde couche de métal est relié à celui de la seconde couche diélectrique correspondante, et il est séparé du bord d'extrémité des autres secondes couches de métal adjacentes (24, 27) et des couches diélectriques (26, 29). Les trous sont formés sur l'extrémité de la première couche diélectrique du premier panneau multicouche et ils présentent une partie conductrice. La partie conductrice de la première couche de métal est liée à la seconde couche de métal du second panneau multicouche.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)