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1. (WO2008094745) ELECTRONIC DEVICE INCLUDING INSULATING LAYERS HAVING DIFFERENT STRAINS AND A PROCESS FOR FORMING THE ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/094745    International Application No.:    PCT/US2008/050969
Publication Date: 07.08.2008 International Filing Date: 14.01.2008
IPC:
H01L 21/76 (2006.01)
Applicants: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. [US/US]; 6501 William Cannon Drive West, Austin, TX 78735 (US) (For All Designated States Except US).
GRUDOWSKI, Paul, A. [US/US]; (US) (For US Only).
KOLAGUNTA, Venkat, R. [IN/US]; (US) (For US Only).
SHROFF, Mehul, D. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: GRUDOWSKI, Paul, A.; (US).
KOLAGUNTA, Venkat, R.; (US).
SHROFF, Mehul, D.; (US)
Agent: KING, Robert, L.; 7700 W. Parmer Lane, MD: TX32/PL02, Austin, TX 78729 (US)
Priority Data:
11/669,794 31.01.2007 US
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE INCLUDING INSULATING LAYERS HAVING DIFFERENT STRAINS AND A PROCESS FOR FORMING THE ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPRENANT DES COUCHES ISOLANTES AVEC DES DÉFORMATIONS DIFFÉRENTES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CE DISPOSITIF
Abstract: front page image
(EN)An electronic device can include a field isolation region (22) and a first insulating layer (42) having a first strain and having a portion (421), which from a top view, lies entirely within the field isolation region (22). The electronic device can also include a second insulating layer (72) having a second strain different from the first strain and including an opening. From a top view, the portion (421) of the first insulating layer (72) can lie within the opening in the second insulating layer (72). In one embodiment, the field isolation region (22) can include a dummy structure (241) and the portion of the first insulating layer (421) can overlie the dummy structure (241). A process of forming the electronic device can include forming an island portion (421) of an insulating layer (72) wherein from a top view, the island portion (421) lies entirely within the field isolation region (22).
(FR)L'invention a pour objet un dispositif électronique qui peut inclure une région d'isolation de champ (22) et une première couche isolante (42) présentant une première déformation et possédant une partie (421) qui, vue du dessus, repose entièrement dans la région d'isolation de champ (22). Le dispositif électronique peut également comprendre une seconde couche isolante (72) présentant une seconde déformation différente de la première et possédant une ouverture. Vue du dessus, la partie (421) de la première couche isolante (72) peut se trouver dans l'ouverture pratiquée dans la seconde couche isolante (72). Dans un mode de réalisation, la région d'isolation de champ (22) peut comprendre une structure fictive (241), et la partie (421) de la première couche isolante peut recouvrir la structure fictive (241). Un procédé de fabrication dudit dispositif électronique peut inclure la création d'une partie isolée (421) dans une couche isolante (72), la partie isolée (421), lorsqu'elle est vue du dessus, reposant entièrement dans la région d'isolation de champ (22).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)