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1. (WO2008094499) WAFER LEVEL CAMERA MODULE AND METHOD OF MANUFACTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/094499    International Application No.:    PCT/US2008/001083
Publication Date: 07.08.2008 International Filing Date: 28.01.2008
IPC:
G02B 17/00 (2006.01)
Applicants: FLEXTRONICS AP LLC [US/US]; 305 Interlocken Parkway, Broomfield, CO 80021 (US) (For All Designated States Except US).
SINGH, Harpuneet [IN/US]; (US) (For US Only)
Inventors: SINGH, Harpuneet; (US)
Agent: HENNEMAN, JR., Larry, E.; Henneman & Associates, Plc, 714 W. Michigan Ave., Three Rivers, MI 49093 (US)
Priority Data:
11/698,776 26.01.2007 US
Title (EN) WAFER LEVEL CAMERA MODULE AND METHOD OF MANUFACTURE
(FR) MODULE DE CAMÉRA AU NIVEAU DE PLAQUETTES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)A method includes forming optical lenses on an ICD at the wafer level, rather than attaching a separate lens assembly. The lenses may be formed as an array of individual lenses or as multiple, e.g., two, arrays of individual lenses. The array of lenses may be coupled to an array of ICDs. The ICDs and individual lenses in the array assembly may be singulated to form individual digital camera modules. Additionally or alternatively, the ICDs and individual lenses may be singulated in separate steps.
(FR)L'invention concerne un procédé qui comprend la formation de lentilles optiques sur un ICD au niveau de plaquettes, plutôt que la fixation d'un ensemble de lentilles séparé. Les lentilles peuvent être formées en tant que réseau de lentilles individuelles ou sous forme de réseaux multiples, par exemple, deux, de lentilles individuelles. Le réseau de lentilles peut être couplé à un réseau de ICD. Les ICD et les lentilles individuelles dans l'ensemble de réseau peuvent être séparés pour former des modules de caméra numérique individuels. De plus ou en variante, les ICD et les lentilles individuelles peuvent être séparés dans des étapes séparées.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)