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1. (WO2008094135) ELECTRONIC COMPONENT WITH HIGH DENSITY, LOW COST ATTACHMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/094135    International Application No.:    PCT/US2006/045624
Publication Date: 07.08.2008 International Filing Date: 29.11.2006
IPC:
H01R 12/00 (2006.01)
Applicants: AMPHENOL CORPORATION [US/US]; 358 Hall Avenue, Wallingford, CT 06492 (US) (For All Designated States Except US).
GAILUS, Mark, W. [US/US]; (US) (For US Only).
KHILCHENKO, Leon, M. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: GAILUS, Mark, W.; (US).
KHILCHENKO, Leon, M.; (US)
Agent: WOLFE, Charles, R.; Blank Rome LLP, Suite 1100, 600 New Hampshire Avenue NW, Washington, DC 20037 (US)
Priority Data:
60/741,089 29.11.2005 US
11/604,289 27.11.2006 US
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT WITH HIGH DENSITY, LOW COST ATTACHMENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE AVEC FIXATION À FAIBLE COÛT ET HAUTE DENSITÉ
Abstract: front page image
(EN)A contact tail for an electronic component compatible with surface mount manufacturing techniques. The contact tail is stamped, providing a relatively low manufacturing cost and high precision. High precision in the contact tails in turn provides more reliable solder joints across an array of contact tails in an electronic component. Further, the contact tail may be shaped to reduce the propensity for solder to wick from the attachment area during a reflow operation. Reducing the propensity of solder to wick reduces the chance that solder will interfere with the operation of the electronic component. Additionally, reducing the propensity for solder to wick allows pads to which the contact tail is attached to be positioned over vias, thereby increasing the density with which contacts may be attached to a substrate. The reliability with which electronic assemblies incorporating components using the contact tail is also increased when the contact tail is used in self-centering arrays.
(FR)L'invention concerne une queue de contact pour un composant électronique compatible avec des techniques de fabrication de montage en surface. La queue de contact est estampée, fournissant un coût de fabrication relativement faible et une grande précision. La grande précision des queues de contact fournit ensuite des joints de soudure plus fiables à travers un réseau de queues de contact dans un composant électronique. De plus, la queue de contact peut être mise en forme pour réduire la propension de la soudure à avoir un effet de mèche à partir de la zone de fixation pendant une opération de soudage par refusion. Réduire la propension de la soudure à avoir un effet de mèche réduit le risque que la soudure interfère avec le fonctionnement du composant électronique. De plus, réduire la propension de la soudure à avoir un effet de mèche permet que des plages d'accueil sur lesquelles la queue de contact est fixée soient positionnées au-dessus de trous d'interconnexion, augmentant ainsi la densité avec laquelle les contacts peuvent être fixés sur un substrat. La fiabilité des ensembles électroniques incorporant des composants utilisant la queue de contact est aussi augmentée lorsque la queue de contact est utilisée dans des réseaux à centrage automatique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)