WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2008093787) SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD OF PREVENTING PARTICLE ADHESION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/093787    International Application No.:    PCT/JP2008/051540
Publication Date: 07.08.2008 International Filing Date: 31.01.2008
IPC:
H01L 21/677 (2006.01), C23C 16/44 (2006.01), H01L 21/205 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/3065 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (For All Designated States Except US).
TAMURA, Akitake [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HAYASHI, Teruyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TAMURA, Akitake; (JP).
HAYASHI, Teruyuki; (JP)
Agent: YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku Tokyo 1000005 (JP)
Priority Data:
2007-022449 31.01.2007 JP
Title (EN) SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD OF PREVENTING PARTICLE ADHESION
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ POUR EMPÊCHER UNE ADHÉSION DE PARTICULES
(JA) 基板処理装置およびパーティクル付着防止方法
Abstract: front page image
(EN)Any particle adhesion onto the surface of treatment subject substrate is prevented. There is provided a substrate treating apparatus characterized by including a delivery chamber for, via a carry-in-and-out port to which a substrate accommodating container for accommodation of treatment subject substrate is set, performing transfer of the treatment subject substrate between the same and the substrate accommodating container; a treating chamber for applying a given treatment to the treatment subject substrate; a load lock chamber for linking the treating chamber with the delivery chamber; and temperature regulating means for, at the stage ofcarrying of the treatment subject substrate into at least one of the delivery chamber and load lock chamber, so as for the temperature of the treatment subject substrate right before the carrying in thereof to be higher than the temperature of the interior of the chamber into which the treatment subject substrate is carried, regulating at least one of the temperature of the treatment subject substrate and the temperature of the interior of the chamber.
(FR)Toute adhésion de particules sur la surface d'un substrat soumis à un traitement est empêchée. L'invention concerne un appareil de traitement de substrat, caractérisé par le fait qu'il comprend une chambre de distribution pour, par l'intermédiaire d'un orifice d'entrée et de sortie auquel un conteneur de réception de substrat pour recevoir un substrat soumis à un traitement est fixé, effectuer un transfert du substrat soumis à un traitement entre celui-ci et le conteneur de réception de substrat ; une chambre de traitement pour appliquer un traitement donné au substrat soumis au traitement ; une chambre de verrouillage de charge pour lier la chambre de traitement à la chambre de distribution ; et des moyens de régulation de température pour, au moment de transporter le substrat soumis au traitement dans au moins l'une de la chambre de distribution et de la chambre de verrouillage de charge, de façon à ce que la température du substrat soumis au traitement, juste avant le transport de celui-ci, soit supérieure à la température de l'intérieur de la chambre à l'intérieur de laquelle le substrat soumis au traitement est transporté, réguler au moins l'une de la température du substrat soumis à un traitement et de la température de l'intérieur de la chambre.
(JA) 本発明は,被処理基板の表面上へのパーティクルの付着を防止することを技術的課題とするものであり、被処理基板を収容する基板収容容器がセットされる搬出入口を介して,前記基板収納容器との間で前記被処理基板の受け渡しを行う搬送室と,前記被処理基板に対して所定の処理を施す処理室と,前記処理室と前記搬送室とを接続するロードロック室と,前記搬送室と前記ロードロック室のうちの少なくとも一室内に前記被処理基板を搬入する際に,搬入する直前の当該被処理基板の温度が搬入しようとする室の室内温度よりも高くなるように,前記被処理基板の温度とその室の室内温度のうちの少なくとも一方を調整する温度調整手段と,を備えたことを特徴とする基板処理装置である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)