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1. (WO2008092936) METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING PROCESS PARAMETERS OF A PLASMA ETCH PROCESS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/092936    International Application No.:    PCT/EP2008/051226
Publication Date: 07.08.2008 International Filing Date: 31.01.2008
IPC:
H01J 37/32 (2006.01)
Applicants: LEXAS RESEARCH LTD. [IE/IE]; The Invent Centre, Dublin City University, Glasnevin, Dublin, 9 (IE) (For All Designated States Except US).
DANIELS, Stephen [IE/IE]; (IE) (For US Only).
GLYNN, Shane [IE/IE]; (IE) (For US Only).
SOBERON, Felipe [PE/IE]; (IE) (For US Only).
TIPAKA, Maria [FR/IE]; (IE) (For US Only)
Inventors: DANIELS, Stephen; (IE).
GLYNN, Shane; (IE).
SOBERON, Felipe; (IE).
TIPAKA, Maria; (IE)
Agent: LANE, Cathal Michael; Tomkins & Co., 5 Dartmouth Road, Dublin, 6, (IE)
Priority Data:
S2007/0064 02.02.2007 IE
S2007/0301 23.04.2007 IE
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING PROCESS PARAMETERS OF A PLASMA ETCH PROCESS
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR MESURER DES PARAMÈTRES DE TRAITEMENT D'UN PROCÉDÉ DE GRAVURE PAR PLASMA
Abstract: front page image
(EN)Method and apparatus for measuring process parameters of a plasma etch process. A method for detecting at least one process parameter of a plasma etch process being performed on a semiconductor wafer. The method comprises the steps of detecting light being generated from the plasma during the etch process, filtering the detected light to extract modulated light; and processing the detected modulated light to determine at least one process parameter of the etch process.
(FR)L'invention concerne un procédé et un appareil pour mesurer des paramètres de traitement d'un procédé de gravure par plasma. L'invention concerne un procédé de détection d'au moins un paramètre de traitement d'un procédé de gravure par plasma qui est effectué sur une tranche semi-conductrice. Le procédé comporte les étapes consistant à détecter de la lumière qui est générée à partir du plasma pendant le procédé de gravure, à filtrer la lumière détectée pour extraire une lumière modulée ; et à traiter la lumière modulée détectée pour déterminer au moins un paramètre de traitement du procédé de gravure.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)