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1. WO2008012886 - STRUCTURE FOR CONNECTING CIRCUIT BOARDS, METHOD FOR CONNECTING CIRCUIT BOARDS AND ELECTRONIC APPARATUS

Publication Number WO/2008/012886
Publication Date 31.01.2008
International Application No. PCT/JP2006/314810
International Filing Date 26.07.2006
IPC
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
36
Assembling printed circuits with other printed circuits
H05K 3/36 (2006.01)
CPC
H05K 2201/0379
H05K 2201/09881
H05K 3/323
H05K 3/361
Applicants
  • パナソニック株式会社 PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
  • 川端 理仁 KAWABATA, Masahito; null (UsOnly)
  • 冨士原 義人 FUJIWARA, Yoshihito; null (UsOnly)
Inventors
  • 川端 理仁 KAWABATA, Masahito; null
  • 冨士原 義人 FUJIWARA, Yoshihito; null
Agents
  • 市川 利光 ICHIKAWA, Toshimitsu; 〒1050003 東京都港区西新橋一丁目7番13号 栄光特許事務所 Tokyo Eikoh Patent Office 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Priority Data
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) STRUCTURE FOR CONNECTING CIRCUIT BOARDS, METHOD FOR CONNECTING CIRCUIT BOARDS AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE CARTES À CIRCUITS IMPRIMÉS, PROCÉDÉ DE CONNEXION DE CARTES À CIRCUITS IMPRIMÉS ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および電子機器
Abstract
(EN)
To provide a structure for connecting circuit boards, a method for connecting circuit boards and an electronic apparatus in which repair work can be performed easily and surely while suppressing adverse electrical effects. The structure (10) for connecting circuit boards comprises a first circuit board (12) having a first connecting section (15) where a plurality of circuit patterns (16) are formed in parallel on a first substrate (14), a second circuit board (13) having a second connecting section (18) where a plurality of circuit patterns (19) are formed in parallel on a second substrate (17), and a bonding portion (20) for connecting the first connecting section (15) and the second connecting section (18). The bonding portion (20) has a first adhesive layer (22) of a first anisotropic adhesive (21) and a second adhesive layer (24) of a second anisotropic adhesive (23), and modulus of elasticity of the second anisotropic adhesive (23) is set higher than that of the first anisotropic adhesive (21).
(FR)
L'invention concerne une structure de connexion de cartes à circuits imprimés, un procédé de connexion de cartes à circuits imprimés et un appareil électronique qui permettent l'exécution facile et sûre d'un travail de réparation, tout en supprimant les effets électriques néfastes. La structure (10) de connexion de cartes à circuits imprimés comprend une première carte à circuits imprimés (12) ayant une première section de connexion (15) dans laquelle une pluralité de tracés de circuits (16) est formée en parallèle sur un premier substrat (14), une seconde carte à circuits imprimés (13) ayant une seconde section de connexion (18) dans laquelle une pluralité de tracés de circuits (19) est formée en parallèle sur un second substrat (17), et une partie de collage (20) pour connecter la première section de connexion (15) et la seconde section de connexion (18). La partie de collage (20) comprend une première couche adhésive (22) constituée d'un premier adhésif anisotrope (21) et une seconde couche adhésive (24) constituée d'un second adhésif anisotrope (23), et le module d'élasticité du second adhésif anisotrope (23) est défini de façon à être plus grand que celui du premier adhésif anisotrope (21).
(JA)
 修復作業を容易、かつ、確実に行えるとともに、電気的悪影響が生じにくい回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。  回路基板の接続構造10は、第1基材14に複数の回路パターン16が並行に形成された第1接続部15を有する第1回路基板12と、第2基材17に複数の回路パターン19が並行に形成された第2接続部18を有する第2回路基板13と、第1接続部15および第2接続部18を接続する接着部20とを備え、接着部20が、第1異方性導電性接着剤21による第1接着層22および第2異方性導電性接着剤23による第2接着層24を有し、第1異方性導電性接着剤21の弾性率よりも第2異方性導電性接着剤23における樹脂の弾性率を高くした。
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