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1. WO2007148484 - METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Publication Number WO/2007/148484
Publication Date 27.12.2007
International Application No. PCT/JP2007/059754
International Filing Date 11.05.2007
IPC
H01G 4/12 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
018Dielectrics
06Solid dielectrics
08Inorganic dielectrics
12Ceramic dielectrics
H01G 4/30 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
30Stacked capacitors
CPC
H01G 4/2325
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002Details
228Terminals
232electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
2325characterised by the material of the terminals
H01G 4/30
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
30Stacked capacitors
Applicants
  • 株式会社 村田製作所 Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 田中 俊樹 TANAKA, Toshiki [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventors
  • 田中 俊樹 TANAKA, Toshiki
Agents
  • 小原 肇 OHARA, Hajime
Priority Data
2006-16940219.06.2006JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EN CÉRAMIQUE EN FEUILLARDS
(JA) 積層セラミック電子部品の製造方法
Abstract
(EN)
Provided is a method for manufacturing laminated ceramic electronic components, by which structural defects, such as peeling between a dielectric ceramic layer and an internal electrode, can be reduced. The method for manufacturing laminated ceramic electronic components is provided with a step of preparing a dielectric ceramic green sheet (112); a step of arranging a first foil-like metal film as internal electrodes (13, 14) on the dielectric ceramic green sheet (112); a step of manufacturing a raw laminated body (111) by laminating a plurality of dielectric ceramic green sheets (112) having the internal electrodes by permitting one end of each of the internal electrodes (13, 14) to be alternately exposed from the opposite sides; a step of arranging a second foil-like metal film as external electrodes (15, 16) for connecting the ends of the internal electrodes (13, 14) exposed from the both end surfaces of the raw laminated body (111); and a step of sintering the raw laminated body (111) whereupon the foil-like external electrodes (15, 16) are arranged.
(FR)
La présente invention fournit un procédé de fabrication de composants électroniques en céramique en feuillards, au moyen duquel les défauts structurels, tels que le pelage entre une couche diélectrique en céramique et une électrode interne, peuvent être réduits. Le procédé de fabrication de composants électroniques en céramique en feuillards est pourvu d'une étape consistant à préparer une feuille verte diélectrique en céramique (112) ; d'une étape consistant à agencer une première couche métallique en forme de feuille en tant qu'électrodes internes (13, 14) sur la feuille verte diélectrique en céramique (112) ; d'une étape consistant à fabriquer un corps en feuillards brut (111) en stratifiant une pluralité de feuilles vertes diélectriques en céramique (112) ayant les électrodes internes en permettant à une extrémité de chacune des électrodes internes (13, 14) d'être exposée de façon alternée à partir des côtés opposés ; d'une étape consistant à agencer une seconde couche métallique en forme de feuille en tant qu'électrodes externes (15, 16) pour connecter les extrémités des électrodes internes (13, 14) exposées à partir des deux surfaces d'extrémité du corps en feuillards brut (111) ; et d'une étape consistant à fritter le corps en feuillards brut (111) après quoi les électrodes externes en forme de feuille (15, 16) sont agencées.
(JA)
 誘電体セラミック層と内部電極との間の剥離等の構造欠陥を低減することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。  本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、誘電体セラミックグリーンシート112を用意する工程と、誘電体セラミックグリーンシート112上に内部電極13、14として第1の箔状の金属膜を設ける工程と、内部電極付きの誘電体セラミックグリーンシート112を、内部電極13、14の一方の端部が交互に反対側で露出するように、複数積層して生の積層体111を作製する工程と、生の積層体111の両端面から露出する内部電極13、14の端部をそれぞれ接続する外部電極15、16として第2の箔状の金属膜を設ける工程と、箔状の外部電極15、16が設けられた生の積層体111を焼成する工程と、を備えている。
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