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1. WO2007148395 - SLIPPERY METAL LAMINATE AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

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[ JA ]
明 細書

易滑性金属積層体およびその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、スジ状の凹凸を有することにより、易滑性に優れ、多層基板を結んでい るヒンジ部の離型性を良好にすることができる易滑性金属積層体に関する。

背景技術

[0002] ポリイミドフィルムは、絶縁性、耐熱性、電気特性、機械的特性に優れて、ることか ら、例えば銅箔などの金属箔と積層したフレキシブル回路基板用のベースフィルムな どの用途に幅広く利用されている。

[0003] そして、ポリイミドフィルムがこれらの用途に用いられる際の重要な要求特性の一つ として、フィルム表面の易滑性が挙げられる。フィルム表面が完全に平滑なポリイミド フィルムは滑り性が悪ぐフィルム加工工程において、搬送時の支持体 (例えばロー ルなど)との摩擦係数が大きぐしわが入ったり、ロールに巻き付いたりするため、例え ばフレキシブルプリント基板を生産する際に、銅箔とのラミネートができないといったト ラブノレが生じることがある。

[0004] さらには、多層の基板をボンディングシートを用いて加熱プレスにより積層した際に 基板同士を接合する役目をになっているヒンジ部にも熱プレスの影響を受けフィルム 同士が密着し合ってしまい、それらを剥がす手間が生じるほか、擦れあって「音鳴り」 を起こしてしまうといった不具合が生じることがある。

[0005] 従来、ポリイミドフィルム表面に易滑性を付与する方法として表面の粗面化が挙げら れ様々な方法が存在してきた。例えばポリイミドフィルムにリン酸カルシウムなどのフィ ラーを混合し、フィルム表面に微細な突起を生じさせることにより易滑性を付与する方 法 (例えば、特許文献 1および特許文献 2参照)が知られていた。また、ポリイミドがァ ルカリに溶解性があることを利用し、ポリイミドフィルム表面をアルカリ性溶液で処理し て、表面を粗面化させることにより易滑性を付与する方法 (例えば、特許文献 3参照) が知られて、た。これらの方法によってフィルムカ卩ェ工程の搬送時に生じて、た銅箔 とのラミネートができな、などのトラブルは解消された力ヒンジ部におけるフィルム同 士が密着し合うといった不具合、「音鳴り」などの不具合は生じたままであり、さらなる フィルム表面の粗面化が必要であった。

特許文献 1:特開昭 62— 68852号公報

特許文献 2:特開 2002— 256085号公報

特許文献 3:特開平 6 - 313055号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] 本発明は、上述した従来技術における問題点の解決を課題として検討した結果達 成されたものである。

[0007] したがって、本発明の目的は、多層の基板を加熱プレスにより積層した際のヒンジ 部におけるフィルム同士の密着を低減し、フィルム同士が擦れあっての「音鳴り」トラ ブルを解消することのできる易滑性に優れたポリイミドフィルムを基材とした金属積層 体を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0008] 上記の目標を達成するために、本発明の易滑性金属積層体は表面にスジ状の凹 凸を有し、 JIS K— 7125 (1999)に準じて測定したフィルム表面同士の静摩擦係数 が 0. 1〜0. 7であるポリイミドフィルムを基材とし、この裏面に金属が積層されている ことを特徴とする。

[0009] さらに、本発明易滑性金属積層体は下記(1)〜(6)を併せ持つことが好まヽ。

(1)スジ状の凹凸を有し、 JIS B— 0601 (2001)に準じて測定したフィルム表面粗さ Rzが 0. 7〜10 μ mであるポリイミドフィルムを基材とすること。

(2)スジ状の凹凸の幅が 0. 1〜20 μ mの範囲であるポリイミドフィルムを基材とするこ と。

(3)スジ状の凹凸が、 0. 1〜10000本 Zmmの範囲で有するポリイミドフィルムを基 材とすること。

(4)スジ状の凹凸の高低差が 0. 05-10 μ mの範囲であるポリイミドフィルムを基材と すること。

(5)スジ状の凹凸の高低差の最大高さ Ry力〜 10 /z mの範囲であるポリイミドフィル ムを基材とすること。

(6)表面に凹凸を付与することにより、付与する前よりも JIS K— 7105 (1981)に準 じて測定したヘイズ (曇価)が 1〜15上昇したものであるポリイミドフィルムを基材とす ること。

(7)金属が銅であること。

[0010] また、本発明易滑性金属積層体の製造方法は、研磨ロールまたは研磨テープでポ リイミドフィルム表面を擦過処理することによって、表面にスジ状の凹凸を形成させ、 JI S K— 7125 (1999)に準じて測定したフィルム表面同士の静摩擦係数を 0. 1〜0. 7にしたポリイミドフィルムの裏面に接着剤を介して金属箔を積層させることを特徴と する。

[0011] あるいは、本発明易滑性金属積層体の製造方法は、ポリイミドフィルムに接着剤を 介して金属が積層された金属積層体のポリイミドフィルム面を研磨テープで擦過する ことによって、フィルム表面にスジ状の凹凸を形成させ、 JIS K— 7125 (1999)に準 じて測定したフィルム表面同士の静摩擦係数を 0. 1〜0. 7にすることを特徴とする。

[0012] さらに、本発明易滑性金属積層体の製造方法は下記(1)〜(5)を併せ持つことが 好ましい。

(1)研磨テープの表面を構成する研磨材が炭化ケィ素、酸ィ匕アルミニウム、酸化クロ ム、酸化セリウム、ダイヤモンドの各粒子のいずれかであること。

(2)研磨材の粒度が 0. 1〜: LOO /z mであること。

(3) 1段階目で粒度 0. 1 μ m以上 10 μ m未満の研磨材力なる研磨テープで擦過 処理した後、 2段階目で粒度 10 μ m以上 100 μ m以下の研磨材力なる研磨テー プで擦過処理すること。

(4) 1段階目で粒度 10 μ m以上 100 μ m以下の研磨材からなる研磨テープで擦過 処理した後、 2段階目で粒度 0. 1 μ m以上 10 μ m未満の研磨材力なる研磨テー プで擦過処理すること。

(5)金属が銅であること。

発明の効果

[0013] 本発明の易滑性金属積層体は、スジ状の凹凸を有することによって、易滑性を高

め、その結果フィルム同士の密着が無くなり、折り曲げ時のフィルムの擦れ合いも無く なり、フレキシブルプリント基板のヒンジ部へ好適に用いることができる。

図面の簡単な説明

[0014] [図 1]フィルム表面にスジ状の凹凸を形成させる方法を示す説明図である。

[図 2]フィルム表面にスジ状の凹凸を形成させる他の方法を示す説明図である。

[図 3]フィルム表面にスジ状の凹凸を形成させるさらに他の方法を示す説明図である

[図 4]フィルム表面のスジ状の凹凸を示す模式図である。

符号の説明

[0015] 1 :卷出しロール、 2 :卷取りロール、 3, 3,:研磨ロール、 4 :押さえロール、 5 :スジ状凹 凸の高低差、 6 :スジ状凹凸の幅、 7 :凸部、 8 :凹部、 9 :フィルムの表面位置 発明を実施するための最良の形態

[0016] 以下本発明について詳細に説明する。

[0017] 本発明の易滑性金属積層体の基材として使用されるポリイミドフィルムは、 JIS K- 7125 (1999)に準じて測定したフィルム表面同士の静摩擦係数が 0. 1〜0. 7である ことが必要であり、 0. 2〜0. 6が好ましい。

[0018] ここで示す静摩擦係数とは、フィルムの処理面同士を重ね合わせ、 JIS K— 7125

(1999)に基づき測定した値であり、すなわち、スベリ係数測定装置 Slip Tester ( 株式会社テクノニーズ製)を使用し、フィルム処理面同士を重ね合わせて、その上に 200gのおもりを載せ、フィルムの一方を固定、もう一方を lOOmmZ分で引っ張り、 測定した値である。また、これに加えて JIS B— 0601 (2001)に準じて測定したフィ ルム表面粗さ Rzが 0. 7〜: LO mであることが好ましぐ 2〜9 mがさらに好ましく、 3 〜8 μ mがよりさらに好ましい。

[0019] ここで示すフィルム表面粗さ Rzとは、 JIS B— 0601 (2001)「表面粗さ」に基づき、 レーザー顕微鏡により測定した値であり、実際にはレーザーテック (株)製走査型レー ザ一顕微鏡「1LM15W」にて、ニコン製 50倍レンズ(CF Plan Apo 50 X /0. 9 5 ∞/0 EPI)を用いて、「SURFACE2」モードにてフィルム表面を撮影後、三谷 商事 (株)製 SALTにて、粗さ曲線を作成する時のカットオフ値を 0. 025mmに設定

して、拡張表面粗さ 0. 01mm2以上の面積を解析し、 Rz (十点平均粗さ)の値を読み 取った値である。これらの特性は、フィルム表面上に特定のスジ状の凹凸を付与する こと〖こよって得ることができる。

[0020] ポリイミドフィルムへのスジ状の凹凸を付与する方法としては、例えば図 1〜図 3に 示すように、ポリイミドフィルムに研磨テープを接触させて走行させることによって得る ことができる。

[0021] 図 1において、ポリイミドフィルムは卷出しロール 1から送り出され、走行方向に対し て逆方向に回転して、る研磨ロール 3の表面を擦過しながら卷取りロール 2に巻き取 られる。図 2では、卷出しロール 1を出たポリイミドフィルムは逆方向に回転している研 磨ロール 3と押さえロール 4との間を擦過しながら通り、卷取りロール 2に巻き取られる 。この時の面圧は l〜10kgZ500mmが好ましい。さらには研磨処理を 2回以上連 続して処理する時には図 3のように並べて処理することも可能である。

[0022] 図 1、図 2あるいは図 3のような方式でフィルムの片面処理することができるが、図 2 あるいは図 3の方が研磨ロールをフィルムに接触させる時の圧力をコントロールでき、 効率的に凹凸を付与できるので好まし、。処理速度は 5〜40mZminの範囲で調整 することが好ましい。

[0023] 研磨ロールは表面が硬ぐ粗い状態のものであればよいが、テープに研磨剤をコー ティングした研磨テープを通常のロールに貼り付けたものも使用可能である。研磨テ ープとしては、例えば PETフィルムをベースとし、その上に研磨材がコーティングされ ている形式のものが挙げられる。そのベースとなる PETフィルムの厚みは 25〜75 μ mの範囲にあると取り扱いやすいので好ましい。研磨材は炭化ケィ素、酸化アルミ- ゥム、酸ィ匕クロム、酸ィ匕セリウム、ダイヤモンドなどが挙げられ、研磨材の粒度は粗面 化したい程度に応じて 0. 1〜: LOO /z mの範囲にあることが好ましぐより好ましくは 1 〜50 μ mの範囲にあること、さらに好ましくは 5〜40 μ mの範囲にあることである。こ の範囲より粒度が大きいとフィルムを荒らしすぎて強度などの機械特性を損ねる恐れ 力 Sあり、この範囲より粒度が小さいとフィルムの易滑性を付与する効果が低くなるので 好ましくない。また複数の研磨材による処理も可能であり、最初に粒度が 10 /z m未満 の研磨材を使用して、全面に細力、スジ状の凹凸を付けた後、次に粒度が 10 /z m

以上の研磨材を使用して、高低差が高く幅の大きいスジ状の凹凸を付ける方法もあり 、またその逆も可能である。

[0024] これらの条件を種々変えることによって、フィルム表面に付与させるスジ状の凹凸に おける、スジの高低差を 0. 05- 10 μ mの範囲に調整させることが好ましい。

[0025] スジ状凹凸とは、フィルムの表面に凹部と凸部が連続して表面に存在することを言 う。代表的な形状のスジ状凹凸を有するフィルムの断面図を図 4に示す。図において 、 9は本来のフィルムの表面位置を示し、 8は凹部、 7は凸部である。凹凸の高低差 5 は凸部 7の頂点と凹部 8の頂点の長さを計測した値である。なお、図 4の凹凸は凹部 を長目に示して描いている力凹凸のパターンはこれのみに限るものではなぐ凸部 が極めて低くフィルム表面位置 9からあまり盛り上がらない場合もある。本発明のフィ ルムは、表面にこのようなスジ状凹凸が多数存在する。多数のスジ状凹凸の中には 高低差の大き!、もの (溝が深!、もの)や高低差が小さ!、もの (溝が浅、もの)が存在す る力それらの高低差は 0. 05〜10 mの範囲にあることが好ましい。スジ状凹凸の 高低差が 0. 05 m未満のものが多数存在するとフィルムの滑り性が悪化し、また 10 μ mを超えるものが存在するとフィルムの機械特性が悪ィ匕するので好ましくな、。

[0026] またスジ状凹凸の高低差の最大高さ Ryが 4〜10 μ mの範囲にあることが好ましい。

ここでの最大高さ Ryは、具体的にはレーザーテック (株)製走査型レーザー顕微鏡「 1LM15W」にて、 -コン製 50倍レンズ(CF Plan Apo 50 X /0. 95 ∞/0 E PI)を用いて、「SURFACE2」モードで撮影後の SALTでの拡張表面粗さ 0. 01m m2以上の面積での解析による最大高さ Ryで確認した値である。最大高さ 4〜: L0 μ mのスジ状の凹凸が存在すると、熱プレスによるフィルム同士の密着後の剥離性がさ らに向上するので好ましい。さらにスジ状の凹凸の幅は、 0. 1〜20 mの範囲に調 整させることが好ましぐ 0. 1〜: L0 mの範囲に調整させることがより好ましい。ここで のスジ状の凹凸の幅は図 4の 6を計測した値である。この範囲より下回ると滑り性が悪 化し、上回るとフィルムの機械特性が悪ィ匕するので好ましくない。殊さらにはスジ状の 凹凸が 0. 1〜10000本 Zmmの範囲に調整させることが好ましぐ 10〜: L000本 Z mmに調整させることがより好ましぐ 100〜500本 Zmmに調整させることがさらによ り好ましい。この範囲を下回ると滑り性が悪ィ匕するので好ましくなぐこの範囲を上回 るとフィルムの機械特性が悪ィ匕するので好ましくない。

[0027] このようにフィルム表面にスジ状の凹凸を付与することによって、フレキシブルプリン ト基板のヒンジ部を形成した後、熱プレスの影響を受けてもフィルム同士が密着し合 わず、音鳴りなどの不具合を防ぐことができる。

フィルム表面にスジ状の凹凸を付与した際、フィルムの曇価を表すヘイズが高くなる 。スジ状の凹凸の程度によってヘイズも変化するが、凹凸を付与する前よりもヘイズ の上昇値を 1〜 15に調整させた方が好ましく、 3〜 10に調整させた方がより好まヽ 。ここに記すヘイズとは、具体的に ¾JIS K— 7105 (1981)「プラスチックの光学的 特性試験法」にて、シングルビーム方式ヘイズコンピューター(HZ— 1、スガ試験機 製)を用いて、以下のような測定条件のもと測定したものである。

試料寸法: 50mm X 50mm

測定雰囲気: 25°C

測定機条件:

(1)光源 : C光

(2)受光素子 :シリコンフォトダイオード ZZフィルター

(3)積分球 : 140mm φ

(4)測定開口部:18πιπι φ

(5)測定値の基準: NPL (英国国立物理研究所)発行の標準板を基準 試料枚数: 1枚

[0028] この範囲以下で調整すると熱プレスによるフィルム同士の密着後の剥離性に対する 効果が無ぐ範囲を超えた調整をすると処理時にフィルムが破れたりして大量に処理 することが困難であり好ましくない。

[0029] スジ状の凹凸の方向は、フィルムの機械送り方向(MD)に平行に沿って付与させる こと、フィルムの幅方向(TD)に平行に沿って付与させること、また機械送り方向とは 斜めに沿って付与させること等、どのように付与させても構わないが、図 1〜3に示す ようにフィルムの機械送り方向(MD)に平行に沿って付与させる方法力最も工程的 に簡易にできるので好ま、。

[0030] その他研磨方法につ!ヽては、研磨テープとして円盤状のディスクタイプのものを使 用して、これをフィルム表面に回転させながら接触させることで、スジ状の凹凸をまつ たくのランダム方向に発生させても良!、。

[0031] 本発明で使用されるポリイミドフィルムの例としては、ピロメリット酸二無水物および 4 , 4'—ジアミノジフヱ-ルエーテル力得られるポリアミド酸力製造されたポリイミドフ イルム、 3, 3 ' , 4, 4,ービフエ-ルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物 、 p—フエ-レンジァミン、 4, 4,ージアミノジフエ-ルエーテルの 4成分から得られるポ リアミド酸力も製造されたポリイミドフィルム、ピロメリット酸二無水物、 4, 4'—ジァミノ ジフエ-ルエーテル、 3, 4'—ジアミノジフエ-ルエーテルの 3成分から得られるポリア ミド酸力も製造されたポリイミドフィルム、ピロメリット酸二無水物、 4, 4,—ジアミノジフ ェ-ルエーテル、 p フエ-レンジァミンの 3成分力得られるポリアミド酸力製造さ れたポリイミドフィルム、 3, 3,, 4, 4,ービフエ-ルテトラカルボン酸二無水物および p —フエ-レンジァミン力得られるポリアミド酸力製造されたポリイミドフィルム、 3, 3, , 4, 4'ービフヱ-ルテトラカルボン酸二無水物および 4, 4' ォキシジァ-リンから 得られるポリアミド酸力も製造されたポリイミドフィルム、等が挙げられる。ポリアミド酸 力 ポリイミドへの脱環化は化学的閉環法、熱的閉環法のいずれでも構わない。また 加工性改善などを目的として 10重量%以下の無機質または有機質の添加物を含有 することも可會である。

[0032] 本発明のポリイミドフィルムの厚みは 3〜200 μ mであることが望ましい。すなわち、 厚みが 3 μ m未満では形状を保持することが困難となり、また 200 μ mを越えると屈 曲性に欠けるため、フレキシブル回路基板用途には不向きである。またポリイミドフィ ルムの寸法安定性を向上させるために、ァニール処理等により低熱収縮ィ匕させること や、接着性を向上させるためにプラズマ処理等を行っても良!ヽ。

[0033] 力べして、易滑性に優れ、多層フレキシブル板を結んでいるヒンジ部の離型性を良 好にすることができる易滑性金属積層体を提供することができる。

実施例

[0034] 以下に実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。なお、実施例中の各特 性は、以下の方法により測定した値である。

[0035] [摩擦係数 (静摩擦係数) ]フィルムの処理面同士を重ね合わせ、 JIS K— 7125 (1 999)に基づき測定した。すなわち、スベリ係数測定装置 Slip Tester (株式会社テ タノニーズ製)を使用し、フィルム処理面同士を重ね合わせて、その上に 200gのおも りを載せ、フィルムの一方を固定、もう一方を lOOmmZ分で引っ張り、摩擦係数を測 し 7こ。

[0036] [フィルムの表面粗さ Rzの測定] JIS B— 0601 (2001)「表面粗さ」に基づき、レー ザ一顕微鏡により測定した。すなわちレーザーテック (株)製走査型レーザー顕微鏡「 1LM15W」にて、 -コン製 50倍レンズ(CF Plan Apo 50 X /0. 95 ∞/0 E PI)を用いて、「SURFACE2」モードにてフィルム表面を撮影後、三谷商事 (株)製 S ALTにて、粗さ曲線を作成する時のカットオフ値を 0. 025mmに設定して、拡張表 面粗さ 0. 01mm2以上の面積を解析し、 Rz (十点平均粗さ)の値を読み取った。

[0037] [スジ状凹凸の高低差]レーザーテック (株)製走査型レーザー顕微鏡「1LM15W」 にて、ニコン製 50倍レンズ(CF Plan Apo 50 X /0. 95 ∞/0 EPI)を用いて 、「SURFACE1」モードにてフィルム表面を撮影'解析し得られたチャートから各スジ 状凹凸の高低差(図 4の 5)を読み取った。代表値としては無作為に選んだ 5点の平 均値とし、最大高さとしては、「SURFACE2」モードで撮影後の SALTでの拡張表 面粗さ 0. 01mm2以上の面積での解析による最大高さ Ryで確認した。

[0038] [スジ状凹凸の幅]レーザーテック (株)製走査型レーザー顕微鏡「1LM15W」にて 、ニコン製 50倍レンズ(CF Plan Apo 50 X /0. 95 ∞/0 EPI)を用いて、「S URFACE1」モードにてフィルム表面を撮影'解析し、各スジに Lキー(左)と Rキー( 右)を定めてスジ幅(図 4の 6)を読み取った。この視野で見える中で最大幅のスジを 代表値とした。

[0039] [スジ状凹凸の数 (密度) ]レーザーテック (株)製走査型レーザー顕微鏡「 1LM15 W」にて、 -コン製 50倍レンズ(CF Plan Apo 50 X /0. 95 ∞/0 EPI)を用 いて、「SURFACE1」モードにてフィルム表面を撮影し、観察されているスジの数を カウントした。

[0040] [ヘイズ] JIS K— 7105 (1981)「プラスチックの光学的特性試験法」にて、シング ルビーム方式ヘイズコンピューター (HZ—1、スガ試験機製)を用いて、以下のような 測定条件のもとヘイズを測定した。

試料寸法: 50mm X 50mm

測定雰囲気: 25°C

測定機条件:

( 1)光源 : C光

(2)受光素子 :シリコンフォトダイオード ZZフィルター

(3)積分球 : 140mm φ

(4)測定開口部:18πιπι φ

(5)測定値の基準: NPL (英国国立物理研究所)発行の標準板を基準 試料枚数: 1枚

[0041] [プレス後の剥離性評価]研磨処理されたフィルムについて、処理面とは反対側の 面に接着剤 Pyralux LFIOO (デュポン社製)を介して 34 μ m厚の圧延銅箔(日鉱 マテリアルズ社製)を積層させ、これを 2組作成した。この銅張積層体のフィルム面同 士を合わせて、 180°C X 1時間、 lOMPaの圧力でカ卩熱プレスし、プレス後に 2組の 銅張積層体が剥離されるかどうかを下記のよう評価した。

〇:取り出して既に剥離して!/ヽる(剥離性: GOOD)

△:手に持って軽く振ると剥離する(剥離性: NORMAL)

X:手に持って軽く振っても剥離されず密着してヽる(剥離性: BAD)。

[0042] [実施例 1]

ピロメリット酸二無水物 70モル0 /0、 3, 3 ' , 4, 4,ービフエ-ルテトラカルボン酸二無 水物 30モル0 /0と 4, 4,ージアミノジフエ-ルエーテル 80モル0 /0、パラフエ-レンジアミ ン 20モル%と力得られるポリアミド酸に平均粒径 1 μ mのリン酸水素カルシウムを約 0. 1重量0 /0混入させ、製造された厚さ 25 μ mのポリイミドフィルムに、粒度 20 μ mの 炭化ケィ素を研磨材として用ヽた研磨テープを使用して、図 1の要領にて走行速度 1 OmZminで処理して、フィルム上にスジ状の凹凸を付与させた。次にスジ状凹凸の 付与させて、な、方の面上に、接着剤 Pyralux LF100 (デュポン社製)を介して 34 μ m厚の圧延銅箔(日鉱マテリアルズ社製)を 180°C X 70MPaで 60分間プレスして 積層させた。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は 0. 30、表面粗さ Rz は、 1. 25 mであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は 0. 72 μ

m、最大高さ Ryは 1. 38 /z m、スジ状凹凸の最大幅は 1. 7 m、スジ状凹凸の数は 2 25本 Zmm幅であった。フィルムのヘイズは研磨処理前が 5. 2、処理後が 7. 4であ つた。プレス後の剥離性評価については、プレス力も取り出した時に 2組の銅張積層 体は軽く密着していた力手に持って軽く振ると剥離した (剥離性: NORMAL (△) ) 。結果を表 1に示す。

[0043] [実施例 2]

図 2の要領にて走行速度 10mZmin、処理面圧 3kgZ500mmで処理した以外は 実施例 1と同様にした結果、得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は 0. 2 9、表面粗さ Rzは、 1. 68 mであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高 低差は 1. 09 ^ m,最大高さ Ryは 2. 05 m、スジ状凹凸の最大幅は 5. 、スジ 状凹凸の数は 213本 Zmm幅であった。フィルムのヘイズは研磨処理前が 5. 2、処 理後が 8. 3であった。プレス後の剥離性評価については、プレスから取り出した時に 2組の銅張積層体は軽く密着していたが、手に持って軽く振ると剥離した (剥離性: N ORMAL (A) )。結果を表 1に示す。

[0044] [実施例 3]

厚さ 12. 5 mのポリイミドフィルムを使用した以外は実施例 1と同様にした結果、得 られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は 0. 35、表面粗さ Rzは、 1. 15 m であり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は 0. 66 ^ m,最大高さ Ry は 1. 39 m、スジ状凹凸の最大幅は 1. 5 m、スジ状凹凸の数は 225本 Zmm幅 であった。フィルムのヘイズは研磨処理前が 3. 0、処理後が 5. 1であった。プレス後 の剥離性評価については、プレス力取り出した時に 2組の銅張積層体は軽く密着し て ヽたが、手に持って軽く振ると剥離した (剥離性: NORMAL (△) )。

[0045] [実施例 4]

厚さ 12. 5 /z mのポリイミドフィルムを使用し、図 2の要領にて走行速度 lOmZmin 、処理面圧 3kgZ500mmで処理した以外は、実施例 1と同様にした結果、得られた 銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は 0. 31、表面粗さ Rzは、 1. 82 /z mであり、 フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は 1. 21 ^ m,最大高さ Ryは 2. 2 5 m、スジ状凹凸の最大幅は 6. 4 m、スジ状凹凸の数は 218本 Zmm幅であつ

た。フィルムのヘイズは研磨処理前が 3. 0、処理後が 6. 4であった。プレス後の剥離 性評価にっ、ては、プレスから取り出した時に 2組の銅張積層体は軽く密着して、た 力 手に持って軽く振ると剥離した (剥離性: NORMAL (A) )。結果を表 1に示す。

[0046] [実施例 5]

厚さ 12. 5 mのポリイミドフィルムを使用し、粒度 9 μ mの炭化ケィ素を研磨材とし て用いた研磨テープを使用して、図 2の要領にて走行速度 10mZmin、処理面圧 3 kgZ500mmで処理した以外は、実施例 1と同様にした結果、得られた銅張積層体 のフィルム面の静摩擦係数は 0. 26、表面粗さ Rzは、 1. であり、フィルム表面 上に付与されたスジ状凹凸の高低差は 1. 37 ^ m,最大高さ Ryは 2. 、スジ 状凹凸の最大幅は 6. 0 m、スジ状凹凸の数は 327本 Zmm幅であった。フィルム のヘイズは研磨処理前が 3. 0、処理後が 5. 6であった。プレス後の剥離性評価につ いては、プレス力取り出した時に 2組の銅張積層体は軽く密着していた力手に持 つて軽く振ると剥離した (剥離性: NORMAL (△) )。結果を表 1に示す。

[0047] [実施例 6]

ピロメリット酸二無水物と 4, 4'ージアミノジフエ-ルエーテル力得られるポリアミド 酸に平均粒径 1 μ mのリン酸水素カルシウムを約 0. 1重量%混入させ、製造された 厚さ 25 mのポリイミドフィルムに、粒度 20 mの炭化ケィ素を研磨材として用いた 研磨テープを使用して、図 1の要領にて走行速度 lOmZminで処理した。その後は 実施例 1と同様にした結果、得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は 0. 3 7、表面粗さ Rzは、 1. 14 /z mであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高 低差は 0. 54 ^ m,最大高さ Ryは 1. 27 m、スジ状凹凸の最大幅は 1. 、スジ 状凹凸の数は 219本 Zmm幅であった。フィルムのヘイズは研磨処理前が 5. 2、処 理後が 7. 6であった。プレス後の剥離性評価については、プレス力取り出した時に 2組の銅張積層体は軽く密着していたが、手に持って軽く振ると剥離した (剥離性: N ORMAL (A) )。結果を表 1に示す。

[0048] [実施例 7]

ピロメリット酸二無水物 70モル0 /0、 3, 3' , 4, 4,ービフエ-ルテトラカルボン酸二無 水物 30モル0 /0と 4, 4,ージアミノジフエ-ルエーテル 80モル0 /0、パラフエ-レンジアミ ン 20モル%と力得られるポリアミド酸に平均粒径 1 μ mのリン酸水素カルシウムを約 0. 1重量%混入させ、製造された厚さ 25 mのポリイミドフィルムに、図 3の要領にて 走行速度 10mZmin、処理面圧 3kgZ500mmで、粒度 5 μ mの炭化ケィ素を研磨 材として用いた研磨テープを使用して処理し、続いて粒度 40 mの炭化ケィ素を研 磨材として用いた研磨テープを使用して処理して、フィルム上にスジ状の凹凸を付与 させた。フィルムのヘイズは研磨処理前が 5. 4、処理後が 14. 4であった。次にスジ 状凹凸の付与させていない方の面上に、接着剤 Pyralux LF 100 (デュポン社製)を 介して 34 μ m厚の圧延銅箔(日鉱マテリアルズ社製)を 180°C X 70MPaで 60分間 プレスして積層させた。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は 0. 27、表 面粗さ Rzは 5. であり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は 2

. 13 m、最大高さ Ryは 6. 96 m、スジ状凹凸の最大幅は 10. 4 m、スジ状凹凸 の数は 262本 Zmm幅であった。プレス後の剥離性評価については、プレスから取り 出した時に 2組の銅張積層体は既に剥離して、た (剥離性: GOOD (〇) )。結果を表 1に示す。

[実施例 8]

ピロメリット酸二無水物 70モル0 /0、 3, 3' , 4, 4,ービフエ-ルテトラカルボン酸二無 水物 30モル0 /0と 4, 4,ージアミノジフエ-ルエーテル 80モル0 /0、ノラフエ-レンジアミ ン 20モル%と力得られるポリアミド酸に平均粒径 1 μ mのリン酸水素カルシウムを約 0. 1重量%混入させ、製造された厚さ 25 mのポリイミドフィルムに、図 3の要領にて 走行速度 10mZmin、処理面圧 3kgZ500mmで、粒度 9 μ mの炭化ケィ素を研磨 材として用いた研磨テープを使用して処理し、続いて粒度 40 mの炭化ケィ素を研 磨材として用いた研磨テープを使用して処理して、フィルム上にスジ状の凹凸を付与 させた。フィルムのヘイズは研磨処理前が 3. 0、処理後が 10. 7であった。次にスジ 状凹凸の付与させていない方の面上に、接着剤 Pyralux LF 100 (デュポン社製)を 介して 34 μ m厚の圧延銅箔(日鉱マテリアルズ社製)を 180°C X 70MPaで 60分間 プレスして積層させた。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は 0. 29、表 面粗さ Rzは 5. であり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は 2

. 32 /ζ πι、最大高さ Ryは 7. 21 m、スジ状凹凸の最大幅は 9. 7 m、スジ状凹凸

の数は 283本 Zmm幅であった。プレス後の剥離性評価については、プレスから取り 出した時に 2組の銅張積層体は既に剥離して、た (剥離性: GOOD (〇) )。結果を表 2に示す。

[0050] [実施例 9]

ピロメリット酸二無水物 70モル0 /0、 3, 3' , 4, 4,ービフエ-ルテトラカルボン酸二 無水物 30モル0 /0と 4, 4,ージアミノジフエ-ルエーテル 80モル0 /0、パラフエ-レンジ ァミン 20モル%と力得られるポリアミド酸に平均粒径 1 μ mのリン酸水素カルシウム を約 0. 1重量%混入させ、製造された厚さ 12. 5 mのポリイミドフィルムにエポキシ 系接着剤を介して 12 m厚の銅箔を積層させて銅張積層体を作成し、その後フィル ム面に、図 3の要領にて走行速度 10mZmin、処理面圧 3kgZ500mmで、粒度 5 μ mの炭化ケィ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理し、続いて粒度 4 0 mの炭化ケィ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理して、フィルム 上にスジ状の凹凸を付与させた。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は 0. 31、表面粗さ Rzは 6. 21 mであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の 高低差は 2. 52 ^ m,最大高さ Ryは 7. 80 m、スジ状凹凸の最大幅は 12. 1 m、 スジ状凹凸の数は 253本 Zmm幅であった。プレス後の剥離性評価については、プ レスから取り出した時に 2組の銅張積層体は既に剥離して、た (剥離性: GOOD (〇) ) o結果を表 2に示す。

[0051] [実施例 10]

実施例 9と同じ手法にて銅張積層体を作成し、その後フィルム面に、図 2の要領に て走行速度 10mZmin、処理面圧 3kgZ500mmで、粒度 40 μ mの炭化ケィ素を 研磨材として用いた研磨テープを使用して処理して、フィルム上にスジ状の凹凸を付 与させた。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は 0. 30、表面粗さ Rzは 7 . 88 μ mであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は 2. 51 m、最 大高さ Ryは 8. 55 m、スジ状凹凸の最大幅は 18. 3 m、スジ状凹凸の数は 158 本 Zmm幅であった。プレス後の剥離性評価については、プレスから取り出した時に 2組の銅張積層体は既に剥離して、た (剥離性: GOOD (〇))。結果を表 2に示す。

[0052] [実施例 11]

図 3の要領にて走行速度 10mZmin、処理面圧 3kgZ500mmで、粒度 40 μ mの 炭化ケィ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理し、続いて粒度 5 mの 炭化ケィ素を研磨材として用いた研磨テープを使用して処理した以外は、実施例 8と 同じ手法にてフィルム上にスジ状の凹凸を付与させた。フィルムのヘイズは研磨処理 前が 3. 1、処理後が 12. 5であった。次にスジ状凹凸の付与させていない方の面上 に、接着剤 Pyralux LF100 (デュポン社製)を介して 34 μ m厚の圧延銅箔(日鉱マ テリアルズ社製)を 180°C X 70MPaで 60分間プレスして積層させた。得られた銅張 積層体のフィルム面の静摩擦係数は 0. 33、表面粗さ Rzは 7. 77 mであり、フィル ム表面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は 2. 69 ^ m,最大高さ Ryは 8. 04 m 、スジ状凹凸の最大幅は 16. 2 m、スジ状凹凸の数は 245本 Zmm幅であった。プ レス後の剥離性評価については、プレスから取り出した時に 2組の銅張積層体は既 に剥離して、た (剥離性: GOOD (〇) )。結果を表 2に示す。

[0053] [実施例 12]

ピロメリット酸二無水物と 4, 4'ージアミノジフエ-ルエーテル力得られ、ポリアミド 酸から製造された厚さ 12. 5 /z mのポリイミドフィルムを使用した以外は、実施例 8と同 じ手法にてフィルム上にスジ状の凹凸を付与させた。フィルムのヘイズは研磨処理前 が 3. 0、処理後が 11. 5であった。次にスジ状凹凸の付与させていない方の面上に、 接着剤 Pyralux LF100 (デュポン社製)を介して 34 μ m厚の圧延銅箔(日鉱マテリ アルズ社製)を 180°C X 70MPaで 60分間プレスして積層させた。得られた銅張積層 体のフィルム面の静摩擦係数は 0. 35、表面粗さ Rzは 5. 18 mであり、フィルム表 面上に付与されたスジ状凹凸の高低差は 2. 30 ^ m,最大高さ Ryは 6. 、ス ジ状凹凸の最大幅は 11. 3 /z m、スジ状凹凸の数は 236本 Zmm幅であった。プレ ス後の剥離性評価については、プレス力も取り出した時に 2組の銅張積層体は既に 剥離して!/、た (剥離性: GOOD (〇))。結果を表 2に示す。

[0054] [実施例 13]

ピロメリット酸二無水物と 4, 4'ージアミノジフエ-ルエーテル力得られ、ポリアミド 酸から製造された厚さ 12. 5 mのポリイミドフィルムを使用した以外は実施例 9と同 じ要領にて銅張積層体を得た。得られた銅張積層体のフィルム面の静摩擦係数は 0

. 33、表面粗さ Rzは 4. 80 mであり、フィルム表面上に付与されたスジ状凹凸の高 低差は 2. 46 ^ m,最大高さ Ryは 7. 98 m、スジ状凹凸の最大幅は 13. 1 m、ス ジ状凹凸の数は 260本 Zmm幅であった。プレス後の剥離性評価については、プレ スから取り出した時に 2組の銅張積層体は既に剥離して、た (剥離性: GOOD (〇) ) 。結果を表 2に示す。

[0055] [比較例 1]

ピロメリット酸二無水物 70モル0 /0、 3, 3' , 4, 4,ービフエ-ルテトラカルボン酸二無 水物 30モル0 /0と 4, 4,ージアミノジフエ-ルエーテル 80モル0 /0、パラフエ-レンジアミ ン 20モル%と力も得られるポリアミド酸力も製造された厚さ 25 μ mのポリイミドフィルム を研磨テープで処理することなく片側の面を接着剤 Pyralux LF100 (デュポン社製 )を介して 34 μ m厚の圧延銅箔(日鉱マテリアルズ社製)を 180°C X 70MPaで 60分 間プレスして積層させた。得られた銅張積層体のフィルム面の各種特性を測定した。 スジ状の凹凸は無ぐ静摩擦係数は 2. 33、表面粗さ Rzは、 0. 11 /z mであった。プ レス後の剥離性評価にっ、ては、 2組の銅張積層体は完全に密着してしま、手で振 つても剥離しなかった (剥離性: BAD ( X ) )。結果を表 3に示す。

[0056] [比較例 2]

ピロメリット酸二無水物 70モル0 /0、 3, 3' , 4, 4,ービフエ-ルテトラカルボン酸二無 水物 30モル0 /0と 4, 4,ージアミノジフエ-ルエーテル 80モル0 /0、パラフエ-レンジアミ ン 20モル%と力得られるポリアミド酸に平均粒径 1 μ mのリン酸水素カルシウムを約 0. 1重量%混入させ、製造された厚さ 25 mのポリイミドフィルムを研磨テープで処 理することなく片側の面を接着剤 Pyralux LF100 (デュポン社製)を介して 34 μ m 厚の圧延銅箔(日鉱マテリアルズ社製)を 180°C X 70MPaで 60分間プレスして積層 させた。得られた銅張積層体のフィルム面の各種特性を測定した。スジ状の凹凸は 無ぐ静摩擦係数は 0. 75、表面粗さ Rzは、 0. 62 mであった。プレス後の剥離性 評価につ、ては、 2組の銅張積層体は完全に密着してしま、手で振っても剥離しな カゝつた (剥離性: BAD ( X ) )。結果を表 3に示す。

[0057] [表 1]

表 1


4, 4' -ODA : 4, 4ジアミノジフエニルエーテル

3, 4' -ODA : 3, 4ジアミノジフエニルエーテル

PPD :パラフエ二レンジァミン

PMDA :ピロメリット酸二無水物

BPDA : 3, 3' , 4, 4'—ビフエニルテトラカルボン酸二無水物

表 2


¾005 表 3]

表 3


産業上の利用可能性

本発明の易滑性金属積層体は絶縁性、耐熱性、電気特性、機械的特性に優れか つ,易滑性に優れていることから、例えば銅箔などの金属箔と積層したフレキシブル 回路基板として好ましく利用できる。