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1. WO2007139695 - FORCE INPUT CONTROL DEVICE AND METHOD OF FABRICATION

Publication Number WO/2007/139695
Publication Date 06.12.2007
International Application No. PCT/US2007/011618
International Filing Date 15.05.2007
IPC
G09G 5/00 2006.01
GPHYSICS
09EDUCATING; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
5Control arrangements or circuits for visual indicators common to cathode-ray tube indicators and other visual indicators
CPC
G01L 1/18
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
1Measuring force or stress, in general
18using properties of piezo-resistive materials, i.e. materials of which the ohmic resistance varies according to changes in magnitude or direction of force applied to the material
G01L 1/2231
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
1Measuring force or stress, in general
20by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids
22using resistance strain gauges
2206Special supports with preselected places to mount the resistance strain gauges; Mounting of supports
2231the supports being disc- or ring-shaped, adapted for measuring a force along a single direction
G01L 5/162
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
5Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes
16for measuring several components of force
161using variations in ohmic resistance
162of piezoresistors
Applicants
  • VAGANOV, Vladimir [US]/[US]
  • BELOV, Nickolai [US]/[US]
Inventors
  • VAGANOV, Vladimir
  • BELOV, Nickolai
Agents
  • SAFONOV, Lilia, I.
Priority Data
60/802,85624.05.2006US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) FORCE INPUT CONTROL DEVICE AND METHOD OF FABRICATION
(FR) dispositif de commande d'entrÉe en force et procÉdÉ de fabrication
Abstract
(EN)
Method of fabricating 3-dimensional force input control devices comprising: providing a first substrate having side one and side two, fabricating stress-sensitive IC components and signal processing IC on the side one of the first substrate, fabricating closed trenches o the side two of the first substrate, said closed trenches create elastic element, frame area, and at least one rigid island separated from the frame areas, providing a second substrate having side one and side two, patterning side two of the second substrate to define area for deep etching, creating a layer of bonding material in the local areas on at least one of the surfaces of the side one of the second substrate and the side two of the first substrate followed by aligning and bonding said corresponding sides, etching the second substrate from the side two through to the first substrate, and dicing the bonded substrates into separate dice.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif de commande d'entrée en force tridimensionnel. Celui-ci suit grossièrement un processus présentant les étapes consistant à obtenir un premier substrat ayant un côté un et un côté deux, à fabriquer des composants IC sensibles à la contrainte et un IC de traitement de signal sur le côté un du premier substrat, à fabriquer des tranchées fermées sur le côté deux du premier substrat dans chaque zone de puce, lesdites tranchées fermées créant un élément élastique, une zone de cadre et au moins un îlot rigide séparé des zones de cadre, à obtenir un second substrat ayant un côté un et un côté deux, à modeler le côté deux du second substrat pour définir des zones pour une gravure profonde, à créer une couche de matériau de collage dans les zones locales sur au moins une des surfaces du côté un du second substrat et du côté deux du premier substrat, à aligner et à coller le côté deux du premier substrat avec le côté un du second substrat, à graver le second substrat à partir du côté deux à travers le premier substrat, à découper en dés les deux substrats liés sur des puces séparées multiples, aboutissant à des dispositifs de commande d'entrée en force tridimensionnels de faible coût fabriqués par lots traités, alignés, collés et mis en dés.
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