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1. (WO2007136941) FLIP CHIP MLP WITH FOLDED HEAT SINK
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Pub. No.: WO/2007/136941 International Application No.: PCT/US2007/066367
Publication Date: 29.11.2007 International Filing Date: 11.04.2007
IPC:
H01L 23/34 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
Applicants:
NOQUIL, Jonathan, A. [PH/PH]; PH (UsOnly)
LIU, Yong [US/US]; US (UsOnly)
GOMEZ, Jocel [PH/PH]; PH (UsOnly)
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION [US/US]; 82 Running Hill Road South Portland, ME 04106, US (AllExceptUS)
Inventors:
NOQUIL, Jonathan, A.; PH
LIU, Yong; US
GOMEZ, Jocel; PH
Agent:
FITZGERALD, Thomas, R.; HISCOCK & BARCLAY, LLP 2000 Hsbc Plaza Rochester, NY 14604-2404, US
Priority Data:
11/625,10019.01.2007US
60/802,18219.05.2006US
Title (EN) FLIP CHIP MLP WITH FOLDED HEAT SINK
(FR) BOÎTIER SANS BROCHES MOULÉ À PROTUBÉRANCES COMPRENANT UN DISSIPATEUR THERMIQUE REPLIÉ
Abstract:
(EN) A semiconductor package assembly including a molded leadless package (MLP) having an exposed top emitter pad and an exposed bottom source pad. A folded heat sink is attached to the exposed top emitter pad of the MLP by a soft solder attach process. The folded heat sink has a planar member generally coextensive in size with the MLP and in electrical and thermal contact with the top emitter pad of the MLP, and also has one or more leads extending generally perpendicularly to the planar member in a direction towards the lower surface of the MLP. These heat sink leads may provide the emitter connection to a printed circuit (PC) board.
(FR) L'invention concerne un ensemble boîtier de semi-conducteur qui comprend un boîtier sans broches moulé (MLP) comportant une plage de connexion d'émetteur supérieure à nu et une plage de connexion de source inférieure à nu. Un dissipateur thermique replié est relié à la plage de connexion d'émetteur supérieure à nu du MLP par un processus de liaison par brasage tendre. Ce dissipateur thermique replié comprend un élément planaire qui présente une taille sensiblement identique à celle du MLP et se trouve en contact électrique et thermique avec la plage de connexion d'émetteur supérieure du MLP. Il comprend également une ou plusieurs broches s'étendant généralement perpendiculairement à l'élément planaire dans une direction vers la surface inférieure du MLP. Ces broches du dissipateur thermique peuvent fournir la connexion d'émetteur à une carte de circuits imprimés.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)