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1. (WO2007097405) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION CONTAINING LOW-CHLORINE MULTIFUNCTIONAL ALIPHATIC GLYCIDYL ETHER COMPOUND, CURED PRODUCT OF SUCH COMPOSITION AND USE THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/097405    International Application No.:    PCT/JP2007/053323
Publication Date: 30.08.2007 International Filing Date: 22.02.2007
IPC:
C08L 101/00 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08L 75/04 (2006.01), C09D 11/00 (2006.01), C09D 163/00 (2006.01), C09D 175/04 (2006.01), C09D 201/00 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Applicants: SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shibadaimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518 (JP) (For All Designated States Except US).
KIMURA, Kazuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OGATA, Yuichiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KIMURA, Kazuya; (JP).
OGATA, Yuichiro; (JP)
Agent: SUZUKI, Shunichiro; S.SUZUKI & ASSOCIATES, Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku Tokyo 1410031 (JP)
Priority Data:
2006-050026 27.02.2006 JP
Title (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION CONTAINING LOW-CHLORINE MULTIFUNCTIONAL ALIPHATIC GLYCIDYL ETHER COMPOUND, CURED PRODUCT OF SUCH COMPOSITION AND USE THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RESINE THERMODURCISSABLE CONTENANT UN COMPOSE ETHER DE GLYCIDYLE ALIPHATIQUE MULTIFONCTIONNEL A FAIBLE TENEUR EN CHLORE, PRODUIT DURCI D'UNE TELLE COMPOSITION ET SON UTILISATION
(JA) 低塩素多官能脂肪族グリシジルエーテル化合物を含む熱硬化性樹脂組成物、該組成物の硬化物およびその用途
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a thermosetting resin composition which is excellent in low-temperature curability, tack properties, plasticity and electrical characteristics. Also disclosed are a cured product of such a composition and a use of such a cured product. Specifically disclosed is a thermosetting resin composition containing (A) a thermosetting resin, preferably a carboxyl group-containing polyurethane, and (B) a multifunctional aliphatic glycidyl ether compound having a total chlorine amount of less than 0.7% by mass. A cured product of such a thermosetting resin composition is used for an insulating protection coating film for printed wiring boards, flexible printed wiring boards, chip on films and the like.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine thermodurcissable qui est excellente en termes de capacité à durcir à basse température, de propriétés de collant, de plasticité et de caractéristiques électriques. La présente invention concerne également un produit durci d'une telle composition et son utilisation. La présente invention concerne plus spécifiquement une composition de résine thermodurcissable contenant (A) une résine thermodurcissable, de préférence un polyuréthane contenant un groupe carboxyle, et (B) un composé éther de glycidyle aliphatique multifonctionnel ayant une teneur totale en chlore inférieure à 0,7 % en masse. Un produit durci d'une telle composition de résine thermodurcissable est utilisé pour un film de revêtement de protection isolante pour des cartes de circuits imprimés, des cartes de circuits imprimés souples, une puce sur les films et analogues.
(JA)[課題]低温硬化性、タック性、柔軟性および電気特性に優れた熱硬化性樹脂組成物、該組成物の硬化物およびその用途を提供すること。 [解決手段]熱硬化性樹脂組成物は、(A)熱硬化性樹脂、好ましくはカルボキシル基含有ポリウレタンと、(B)全塩素量が0.7質量%未満の多官能脂肪族グリシジルエーテル化合物とを含有する。熱硬化性樹脂組成物の硬化物はプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、チップオンフィルム等の絶縁保護皮膜として用いられる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)