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1. (WO2007097180) LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/097180    International Application No.:    PCT/JP2007/051900
Publication Date: 30.08.2007 International Filing Date: 05.02.2007
IPC:
H01G 4/12 (2006.01), H01G 4/30 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
KUNISHI, Tatsuo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OGAWA, Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MOTOKI, Akihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KUNISHI, Tatsuo; (JP).
OGAWA, Makoto; (JP).
MOTOKI, Akihiro; (JP)
Agent: KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office, Nisshin Building 14-22, Shitennoji 1-chome Tennoji-ku, Osaka-shi Osaka 5430051 (JP)
Priority Data:
2006-051218 27.02.2006 JP
Title (EN) LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE LAMINE ET PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT
(JA) 積層型電子部品およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)A highly reliable laminated electronic component excellent in effective volume rate in which an external electrode for electrically interconnecting the ends of a plurality of internal electrodes can be formed with good quality by performing electroless plating directly at a part on the predetermined surface of a laminate where each end of the plurality of internal electrodes is exposed. Such a laminate (5) as the adjoining internal electrodes (3a, 3b) are insulated electrically from each other on an end face (6) exposing the internal electrodes (3a, 3b), the interval (S) between the adjoining internal electrodes (3a, 3b) is 20 μm or less when it is measured in the thickness direction of an insulator layer (2), and the set back length (d) of the internal electrodes (3a, 3b) from the end face (6) is 1 μm or less is prepared. In an electroless plating process, plating deposition is grown at the ends of the plurality of internal electrodes (3a, 3b) such that they are connected with each other.
(FR)La présente invention concerne un composant électronique laminé à haute fiabilité, excellent pour un débit volumétrique dans lequel une électrode externe pour interconnecter électriquement les extrémités d'une pluralité d'électrodes internes peut être formée à un niveau qualitatif satisfaisant en effectuant directement un placage auto-catalytique à un endroit de la surface prédéterminée d'un stratifié où chaque extrémité de la pluralité d'électrodes internes est exposée. Un tel stratifié (5) est préparé tandis que les électrodes internes voisines (3a, 3b) sont isolées électriquement l'une de l'autre sur une face d'extrémité (6) exposant les électrodes internes (3a, 3b), l'intervalle (S) entre les électrodes internes voisines (3a, 3b) étant de 20 &mgr;m ou moins lorsqu'il est mesuré dans le sens de l'épaisseur d'une couche d'isolateur (2) et la longueur en retrait des électrodes internes (3a, 3b) depuis la face d'extrémité est de 1 &mgr;m ou moins. Dans un processus de placage auto-catalytique, le dépôt de placage est développé aux extrémités de la pluralité d'électrodes internes (3a, 3b) de sorte qu'elles sont connectées l'une à l'autre.
(JA) 積層体の所定の面上であって、複数の内部電極の各端部が露出した箇所に、直接、無電解めっきを施すことによって、複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続する外部電極を、良好な品質をもって形成できるようにし、実効体積率に優れかつ信頼性の高い、積層型電子部品を提供する。  積層体(5)として、内部電極(3a,3b)が露出する端面(6)において、隣り合う内部電極(3a,3b)が互いに電気的に絶縁されているとともに、絶縁体層(2)の厚み方向に測定した、隣り合う内部電極(3a,3b)間の間隔(s)が20μm以下であり、かつ端面(6)に対する内部電極(3a,3b)の引っ込み長さ(d)が1μm以下であるものを用意する。無電解めっき工程において、複数の内部電極(3a,3b)の端部に析出しためっき析出物が相互に接続されるように当該めっき析出物を成長させる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)