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1. (WO2007097134) PROCESS FOR MANUFACTURING SOLDERING MOUNTED STRUCTURE AND APPARATUS THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/097134    International Application No.:    PCT/JP2007/050331
Publication Date: 30.08.2007 International Filing Date: 12.01.2007
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 1/012 (2006.01), B23K 3/04 (2006.01)
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (For All Designated States Except US).
KINOSHITA, Kazuo; (For US Only).
NISHIDA, Katsuitsu; (For US Only)
Inventors: KINOSHITA, Kazuo; .
NISHIDA, Katsuitsu;
Agent: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300041 (JP)
Priority Data:
2006-047209 23.02.2006 JP
Title (EN) PROCESS FOR MANUFACTURING SOLDERING MOUNTED STRUCTURE AND APPARATUS THEREFOR
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE MONTEE PAR SOUDAGE ET APPAREIL CORRESPONDANT
(JA) 半田付け実装構造の製造方法および製造装置
Abstract: front page image
(EN)In the manufacturing of camera module structure (100), while melting a solder at solder joining area (3) by blowing hot air from hot air nozzle (4), hot air in convection toward the side of camera module (2) is suctioned by suction nozzle (5) from the side of camera module (2) relative to the position of hot air nozzle (4) disposed. Accordingly, there can be manufactured soldering mounted structures having electronic parts susceptible to heat mounted on a wiring board without being damaged by heat.
(FR)Selon la présente invention, lors de la fabrication de la structure d'un module d'appareil photo (100), tout en faisant fondre une soudure au niveau de la zone de joint de soudure (3) en soufflant de l'air chaud provenant d'une buse d'air chaud (4), l'air chaud en convection vers le côté du module de l'appareil photo (2) est aspiré par l'intermédiaire de la buse d'aspiration (5) provenant du côté du module de l'appareil photo (2) par rapport à la position de la buse d'air chaud (4). En conséquence, on peut fabriquer des structures montées par soudage ayant des composants électroniques susceptibles d'être montés en les chauffant sur une carte de circuit imprimé sans être détériorés par la chaleur.
(JA) カメラモジュール構造(100)の製造において、熱風ノズル(4)から熱風を吹付けて半田接合部(3)の半田を溶融させながら、熱風ノズル(4)の配置位置よりもカメラモジュール(2)側から、吸引ノズル(5)によってカメラモジュール(2)側に対流する熱風を吸引する。これにより、熱に弱い電子部品が熱により損なわれることなく配線基板上に実装された、半田付け実装構造を製造することが可能となる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)