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1. (WO2007097059) THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/097059    International Application No.:    PCT/JP2006/318116
Publication Date: 30.08.2007 International Filing Date: 13.09.2006
IPC:
H01L 35/32 (2006.01), H01L 35/26 (2006.01), H01L 35/34 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
KAWAUCHI, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAMURA, Takanori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KAWAUCHI, Yasuhiro; (JP).
NAKAMURA, Takanori; (JP)
Agent: KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office, Nisshin Building 14-22, Shitennoji 1-chome Tennoji-ku, Osaka-shi Osaka 5430051 (JP)
Priority Data:
2006-044912 22.02.2006 JP
Title (EN) THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE DE CONVERSION THERMOELECTRIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) 熱電変換モジュールおよびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)A thermoelectric conversion module which can be miniaturized while enhancing the performance. By using the technology for producing a multilayer circuit board, especially the technology for forming a via conductor, a p-type thermoelectric semiconductor (4) and an n-type thermoelectric semiconductor (5) are formed in a laminate (3) consisting of a plurality of insulation layers (2). The p-type thermoelectric semiconductor (4) and the n-type thermoelectric semiconductor (5) are electrically connected in series through a conductor (11) for connecting between pn to constitute a pair (10) of thermoelectric conversion elements, and a plurality of pairs (10) of thermoelectric conversion element are connected in series, for example, through a series wiring conductor (12). Each thermoelectric semiconductor (4, 5) has a plurality of portions (21-23 and 24-26) having different peak temperatures of performance index, and the plurality of these portions are distributed in the laminating direction of the laminate (3).
(FR)La présente invention concerne un module de conversion thermoélectrique pouvant être miniaturisé, tout en améliorant les performances. En employant la technologie pour produire une carte à circuit imprimé multicouche, notamment la technologie pour former un conducteur d'orifice, un semi-conducteur thermoélectrique de type p (4) et un semi-conducteur thermoélectrique de type n (5) sont formés dans un stratifié (3) composé d'une pluralité de couches d'isolation (2). Le semi-conducteur thermoélectrique de type p (4) et le semi-conducteur thermoélectrique de type n (5) sont électriquement raccordés en série par le biais d'un conducteur (11) pour un raccordement entre pn afin de constituer une paire (10) d'éléments de conversion thermoélectriques et une pluralité de paires (10) d'éléments de conversion thermoélectriques sont raccordés en série, par exemple via un conducteur de câblage en série (12). Chaque semi-conducteur thermoélectrique (4, 5) possède une pluralité de parties (21-23 et 24-26) ayant différents pics de températures d'un indice de performance ; la pluralité de parties est distribuée dans la direction de stratification du stratifié (3).
(JA) 小型化かつ高性能化が可能な熱電変換モジュールを提供する。  多層回路基板の製造技術、特にビア導体の形成技術を用いて、複数の絶縁層(2)からなる積層体(3)の内部に、p型熱電半導体(4)およびn型熱電半導体(5)を形成する。対をなすp型熱電半導体(4)とn型熱電半導体(5)とは、pn間接続導体(11)によって互いに直列に電気的接続されて熱電変換素子対(10)を構成し、複数の熱電変換素子対(10)は、たとえば、直列配線導体(12)によって直列に接続される。熱電半導体(4,5)の各々は、性能指数のピーク温度が互いに異なる複数の部分(21~23および24~26)を有し、これら複数の部分は、積層体(3)の積層方向に分布する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)