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Pub. No.:    WO/2007/096975    International Application No.:    PCT/JP2006/303386
Publication Date: 30.08.2007 International Filing Date: 24.02.2006
H01L 25/00 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Applicants: FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome Nakahara-ku, Kawasaki-shi Kanagawa 2118588 (JP) (For All Designated States Except US).
SO, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KUBO, Hideo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SO, Tsuyoshi; (JP).
KUBO, Hideo; (JP)
Agent: ITOH, Tadahiko; 32nd Floor, Yebisu Garden Place Tower 20-3, Ebisu 4-chome Shibuya-ku, Tokyo 1506032 (JP)
Priority Data:
(JA) 半導体装置
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device in which a semiconductor element and other electronic components are disposed on a substrate and which has a lid thermally connected to the semiconductor element. The semiconductor device comprises a package substrate, the semiconductor element, chip components mounted on the package substrate together with the semiconductor element, the lid which is so disposed as to face the package substrate and dissipates the heat of the semiconductor element, and a heat connecting member for thermally connecting the semiconductor element and the lid. Solder is used as the heat connecting member and an anti-adhesive sheet to prevent the heat connecting member which has fused and flowed out during the heating from adhering to the chip components is disposed away from the chip components.
(FR)La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs dans lequel un élément à semi-conducteurs et d'autres composants électroniques sont disposés sur un substrat et qui possède un couvercle thermiquement raccordé à l'élément à semi-conducteurs. Le dispositif à semi-conducteurs comprend un substrat d'emballage, l'élément à semi-conducteurs, des puces montées sur le substrat d'emballage avec l'élément à semi-conducteurs, le couvercle étant disposé de manière à faire face au substrat d'emballage et qui dissipe la chaleur de l'élément à semi-conducteurs et un élément de connexion thermique pour raccorder thermiquement l'élément à semi-conducteurs et le couvercle. Une soudure est utilisée comme élément de raccordement thermique et feuille anti-adhésive afin d'éviter que l'élément de raccordement thermique qui a fondu et coulé pendant la montée en température n'adhère ainsi aux puces ; il est éloigné des puces.
(JA) 本発明は基板上に半導体素子と他の電子部品が配設されており、かつ半導体素子と熱的に接続されるリッドを有した半導体装置に関し、パッケージ基板と、半導体素子と、パッケージ基板に半導体素子と共に搭載されるチップ部品と、パッケージ基板と対向するよう配設され半導体素子の熱を放熱するリッドと、半導体素子とリッドとを熱的に接続する熱接続部材とを有する半導体装置であって、熱接続部材としてはんだを用い、かつ、加熱時に溶融流出した熱接続部材がチップ部品に付着するのを防止する付着防止シートをチップ部品と離間して配設する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)