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1. (WO2007095461) SURFACE ACOUSTIC WAVE PACKAGES AND METHODS OF FORMING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/095461    International Application No.:    PCT/US2007/061905
Publication Date: 23.08.2007 International Filing Date: 09.02.2007
IPC:
G01D 5/48 (2006.01), G01D 11/24 (2006.01), G01K 11/26 (2006.01), G01L 9/00 (2006.01), H01L 23/04 (2006.01), H03H 9/10 (2006.01), G01P 15/097 (2006.01)
Applicants: HONEYWELL INTERNATIONAL INC. [US/US]; Law Deparrtment AB/2B, 101 Columbia Road, Morristown, New Jersey 07962 (US) (For All Designated States Except US).
HASKEN, Randall, J. [US/US]; (US) (For US Only).
BOHNERT, Larry, J. [US/US]; (US) (For US Only).
MAGEE, Steven, J. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: HASKEN, Randall, J.; (US).
BOHNERT, Larry, J.; (US).
MAGEE, Steven, J.; (US)
Agent: CHESS, Deborah; Honeywell International Inc., Law Department AB/2B, 101 Columbia Road, Morristown, New Jersey 07962 (US)
Priority Data:
11/352,828 13.02.2006 US
Title (EN) SURFACE ACOUSTIC WAVE PACKAGES AND METHODS OF FORMING SAME
(FR) MODULES DE CAPTEURS A ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE ET PROCEDES DE FORMATION
Abstract: front page image
(EN)A sensor package generally includes a substrate and one or more sensing elements, located on a surface of the substrate. A lid, such as for example a glass cap, is coupled to the substrate such that the lid and substrate define a sealed cavity accommodating the sensing element(s). The lid has at least one conductive via or well electrically coupled to the sensing element(s) inside the cavity and arranged so as to provide an electrical connection to the exterior of the lid for connecting with external circuitry. The substrate can be a piezoelectric substrate and each sensing element can consist of an interdigital transducer such that the substrate and interdigital transducer(s) define a surface acoustic wave sensor. A surface acoustic wave sensor system for sensing torque includes the sensor package and leads wire bonded to the conductive vias for attaching the sensor package to an antenna.
(FR)La présente invention concerne un module de capteurs qui comprend en général un substrat et un ou plusieurs éléments de détection, situés sur une surface du substrat. Un couvercle, tel que par exemple un capuchon en verre, est couplé au substrat de telle sorte que le couvercle et le substrat définissent une cavité hermétique contenant le ou les éléments de détection. Le couvercle comporte au moins un trou de raccordement ou puits couplé électriquement à l'élément ou aux éléments à l'intérieur de la cavité et disposé de manière à former une connexion électrique avec l'extérieur du couvercle pour une connexion aux circuits extérieurs. Le substrat peut être un substrat piézoélectrique et chaque élément de détection peut comprendre un transducteur interdigité de telle sorte que le substrat et le ou les transducteurs interdigités définissent un capteur d'ondes acoustiques de surface. Un système de capteurs d'ondes acoustiques de surface destiné à détecter un couple comprend le module de capteurs et des conducteurs reliés aux trous de raccordement conducteurs pour fixer le module de capteurs à l'antenne.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)