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1. (WO2007095439) ELECTROCHEMICAL ETCHING OF CIRCUITRY FOR HIGH DENSITY INTERCONNECT ELECTRONIC MODULES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/095439    International Application No.:    PCT/US2007/061738
Publication Date: 23.08.2007 International Filing Date: 07.02.2007
IPC:
H01L 21/302 (2006.01), H01L 21/461 (2006.01)
Applicants: FARADAY TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 315 Huls Drive, Clayton, OH 45315 (US) (For All Designated States Except US).
TAYLOR, Jennings, E. [US/US]; (US) (For US Only).
SUN, Jenny, J. [US/US]; (US) (For US Only).
MCCRABB, Heather [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: TAYLOR, Jennings, E.; (US).
SUN, Jenny, J.; (US).
MCCRABB, Heather; (US)
Agent: LEVY, Mark, P.; THOMPSON HINE LLP, Post Office Box 8801, Dayton, OH 45401-8801 (US)
Priority Data:
11/354,376 15.02.2006 US
Title (EN) ELECTROCHEMICAL ETCHING OF CIRCUITRY FOR HIGH DENSITY INTERCONNECT ELECTRONIC MODULES
(FR) GRAVURE ÉLECTROCHIMIQUE DE CIRCUITS POUR MODULES ÉLECTRONIQUES D'INTERCONNEXION À HAUTE DENSITÉ
Abstract: front page image
(EN)A method for electrochemically etching a metal layer deposited on a dielectric with an etch resist layer pattern to form circuitry for high density interconnect electronic modules using a nonactive electrolyte solution is described. The method is particularly useful for printed wiring boards, chip scale packages, wafer level packages and the like. The circuit tracks generally range from 50 to 125 micrometers for printed wiring boards, from 5 to 50 micrometers for chip scale packages, and from 0.1 to 5 micrometers for wafer level packages, hi one embodiment of the invention the metal layer is copper and the nonactive electrolyte solution is a mixture of sodium nitrate and sodium chloride and a pulse electric current is employed to accomplish the electrochemical etching.
(FR)La présente invention concerne un procédé de gravure électrochimique d'une couche métallique déposée sur un diélectrique avec un motif de couche d'enduit protecteur de gravure pour tracer des circuits pour des modules électroniques d'interconnexion à haute densité au moyen d'une solution électrolytique non active. Le procédé est particulièrement utile pour les cartes à circuit imprimé, les boîtiers-puces, l'encapsulation sur tranches et similaire. La taille des pistes de circuit est généralement comprise entre 50 et 125 micromètres pour les cartes de circuit imprimé, entre 5 et 50 micromètres pour les boîtiers-puces, et entre 0,1 et 5 micromètres pour l'encapsulation sur tranches. Dans un mode de réalisation selon l'invention la couche métallique est du cuivre et la solution électrolytique non active est un mélange de nitrate de sodium et de chlorure de sodium et un courant électrique à impulsions est utilisé pour réaliser la gravure électrochimique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)