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1. (WO2007095100) ELECTRONIC ASSEMBLY WITH DETACHABLE COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/095100    International Application No.:    PCT/US2007/003519
Publication Date: 23.08.2007 International Filing Date: 09.02.2007
IPC:
H01L 23/29 (2006.01)
Applicants: WINTEC INDUSTRIES, INC. [US/US]; 675 Sycamore Drive, Milpitas, California 95035 (US) (For All Designated States Except US).
CHEN, Kong-Chen [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: CHEN, Kong-Chen; (US)
Agent: OGAWA, Richard, T.; Townsend and Townsend and Crew LLP, Two Embarcadero Center 8th Floor, San Francisco, California 94111-3834 (US)
Priority Data:
11/351,418 10.02.2006 US
11/593,788 06.11.2006 US
Title (EN) ELECTRONIC ASSEMBLY WITH DETACHABLE COMPONENTS
(FR) ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE AVEC COMPOSANTS AMOVIBLES
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides systems and methods for assembling an electronic assembly using an anisotropic conducting membrane (ACM) as a component interconnect and a substrate embossed with placement cavities or a positional fixture to facilitate component placement on the substrate in the electronic assembly. The fixture may comprise multiple layers of interconnects to improve routing density for the electronic assembly enclosed in a housing. An alignment chain may be used to monitor positional and contact integrity of the ACM interfaced components in a complex assembly. The systems and methods allow components to be detached for reuse. Interconnection elements or conduction pathways at the components can be used to interconnect a plurality of neighboring substrates over the ACM layers into a stacked electronic assembly.
(FR)La présente invention concerne des systèmes et méthodes pour assembler un ensemble électronique en utilisant une membrane conductrice anisotropique (ACM) en tant qu'interconnexion de composants et un substrat alvéolé avec des cavités de placement ou une fixation en position pour faciliter le placement des composants sur le substrat de l'ensemble électronique. La fixation peut comprendre de multiples couches ou interconnexions pour améliorer la densité de routage de l'ensemble électronique enfermé dans un boîtier. Une chaîne d'alignement peut être employée pour surveiller l'intégrité de position et de contact des composants à interfaçage ACM en un ensemble complexe. Les systèmes et méthodes permettent aux composants d'être enlevés pour réutilisation. Des éléments d'interconnexion ou des chemins de conduction aux composants peuvent être employés pour interconnecter par les couches ACM de multiples substrats avoisinants en un ensemble électronique empilé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)