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1. (WO2007094813) CONDUCTIVE POLYMERS FOR THE ELECTROPLATING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/094813    International Application No.:    PCT/US2006/022768
Publication Date: 23.08.2007 International Filing Date: 12.06.2006
IPC:
C25D 5/02 (2006.01)
Applicants: VIRGIN ISLANDS MICROSYSTEMS, INC. [US/US]; 9800 Buccaneer Mall; Suite 210, St. Thomas, Virgin Islands 00802 (US) (For All Designated States Except US)
Inventors: GORRELL, Jonathan; (US).
DAVIDSON, Mark; (US)
Agent: DAVIDSON, J. Scott; DAVIDSON BERQUIST JACKSON & GOWDEY, LLP, 4300 Wilson Blvd., 7th Floor, Arlington, VA 22203 (US)
Priority Data:
11/350,812 10.02.2006 US
Title (EN) CONDUCTIVE POLYMERS FOR THE ELECTROPLATING
(FR) POLYMÈRES CONDUCTEURS POUR ÉLECTRODÉPOSITION
Abstract: front page image
(EN)A process to produce ultra-small structures of between ones of nanometers to hundreds of micrometers in size, in which the structures are compact, nonporous and exhibit smooth vertical surfaces. Such processing is accomplished using a non-conductive or semi-conductive substrate on which a layer of a conductive material, such as a conductive polymer, is applied, and on which a second layer of a masking material, such as a pattern resist material, is applied. Following patterning of the second resist layer, and either the full or partial etching of the conductive polymer, or alternatively omitting the step of etching the conductive layer, electroplating techniques will be used to produce ultra-small structures on the substrate or alternatively directly on the conductive layer, after which either all of remaining portions of the conductive polymer layer and the resist layer will be removed, or only the resist layer will be removed, or alternatively neither will be removed.
(FR)L'invention concerne un procédé destiné à produire des structures de très petite échelle, dont la taille va du nanomètre à la centaine de micromètres, lesdites structures étant compactes, nanoporeuses, et présentant des surfaces verticales lisses. Ce traitement est accompli grâce à l'utilisation d'un substrat non-conducteur ou semi-conducteur sur lequel sont appliquées une couche d'un matériau conducteur, tel qu'un polymère conducteur, et une seconde couche d'un matériau de masquage, tel qu'un matériau en résine structurée. Après structuration de la seconde couche de résine, et gravure complète ou partielle du polymère conducteur ou, en variante, après exclusion de l'étape de gravure de la couche conductrice, des techniques d'électrodéposition seront utilisées pour produire des structures de très petite échelle sur le substrat ou bien directement sur la couche conductrice, après quoi, soit toutes les parties restantes de la couche de polymère conducteur et de la couche de résine seront enlevées, soit seule la couche de résine sera enlevée, soit encore rien ne sera enlevé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)