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1. (WO2007094797) METHOD FOR MAKING A NEO-LAYER COMPRISING EMBEDDED DISCRETE COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/094797    International Application No.:    PCT/US2006/008920
Publication Date: 23.08.2007 International Filing Date: 10.03.2006
IPC:
H01L 21/48 (2006.01), H01L 21/50 (2006.01)
Applicants: IRVINE SENSORS CORPORATION [US/US]; 3001 Redhill Avenue, Bldg. 3, Suite 108, Costa Mesa, California 92626 (US) (For All Designated States Except US).
HE, Sambo [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: HE, Sambo; (US)
Agent: MICKELSEN, Andrew, D.; MCDERMOTT WILL & EMERY LLP, Suite 500, 18191 Von Karman, Irvine, CA 92612 (US)
Priority Data:
11/354,370 14.02.2006 US
Title (EN) METHOD FOR MAKING A NEO-LAYER COMPRISING EMBEDDED DISCRETE COMPONENTS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE NEO-COUCHE COMPRENANT DES COMPOSANTS DISCRETS INCORPORES
Abstract: front page image
(EN)A stackable neo-layer comprising one or more embedded discrete electrical components is provided. A plurality of conductive traces, some of which terminate at a peripheral edge of the layer, are formed on sacrificial substrate in a series of process steps and discrete electrical components such as thick film components or wire bonded components are attached thereto. An under-bump metal process step is disclosed and provides for solder attachment at desired contact pad locations. The layer is encapsulated in a potting material and thinned to provide a thin, stackable layer. When assembled into a stack of layers, the electrically conductive traces terminating at the edge of the layer can be electrically connected by means of electroplating using a T-connect.
(FR)La présente invention concerne une néo-couche empilable dans laquelle est incorporée un ou plusieurs composants électriques discrets. Une pluralité de traces conductrices, dont certaines s'achèvent à un bord périphérique de la couche, sont constituées de substrats sacrificiels dans une série d'étapes de processus et des composants électriques discrets comme des composants en couche épaisse ou des composants connectés par fil y sont fixés. L'invention concerne une étape de processus de métallisation sous-jacente aux perles et permet la brasure à des emplacements de pastilles de contact désirés. La couche est encapsulée dans un matériau de remplissage et amincie pour obtenir une couche mince empilable. Lorsqu'elles sont assemblées en un empilement de couches, les traces électriquement conductrices s'achevant au bort de la couche peuvent être électriquement connectées au moyen de finition galvanique au moyen d'un connecteur en T.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)