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1. (WO2007094437) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND RECORDING MEDIUM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/094437    International Application No.:    PCT/JP2007/052792
Publication Date: 23.08.2007 International Filing Date: 09.02.2007
IPC:
H01L 21/3065 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (For All Designated States Except US).
NISHIMURA, Eiichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KIKUCHI, Takamichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NISHIMURA, Eiichi; (JP).
KIKUCHI, Takamichi; (JP)
Agent: BECCHAKU, Shigehisa; Matsuoka Tamuracho Bldg. 7th Floor, 22-10, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Priority Data:
2006-035550 13.02.2006 JP
Title (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND RECORDING MEDIUM
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET SUPPORT D'IMPRESSION
(JA) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a substrate processing apparatus which enables to efficiently remove an oxide layer and an organic material layer. Specifically disclosed is a substrate processing apparatus (10) wherein a third process unit (36) comprises a case-like process vessel (chamber) (50), a nitrogen gas supply system (190) and an ozone gas supply system (191). The ozone gas supply system (191) comprises an ozone gas supply unit (195) and an ozone gas supply pipe (196) connected to the ozone gas supply unit (195). The ozone gas supply pipe (196) has an ozone gas supply hole (197) having an opening facing to a wafer (W). The ozone gas supply unit (195) supplies an ozone (O3) gas into the chamber (50) through the ozone gas supply hole (197) via the ozone gas supply pipe (196).
(FR)La présente invention concerne un appareil de traitement de substrat qui permet d'éliminer de manière efficace une couche d'oxyde et une couche de matériau organique. La présente invention concerne plus spécifiquement un appareil de traitement de substrat (10) dans lequel une troisième unité de traitement (36) comprend un récipient de traitement de type cuve (chambre) (50), un système d'alimentation en gaz d'azote (190) et un système d'alimentation en gaz d'ozone (191). Le système d'alimentation en gaz d'ozone (191) comprend une unité d'alimentation en gaz d'ozone (195) et un tuyau d'alimentation en gaz d'ozone (196) relié à l'unité d'alimentation en gaz d'ozone (195). Le tuyau d'alimentation en gaz d'ozone (196) possède un trou d'alimentation en gaz d'ozone (197) ayant une ouverture en face d'une galette (W). L'unité d'alimentation en gaz d'ozone (195) alimente un gaz d'ozone (O3) dans la chambre (50) par le trou d'alimentation en gaz d'ozone (197) par l'intermédiaire du tuyau d'alimentation en gaz d'ozone (196).
(JA)酸化物層及び有機物層を効率良く除去することができる基板処理装置を提供する。基板処理装置10の第3のプロセスユニット36は、筐体状の処理室容器(チャンバ)50と窒素ガス供給系190とオゾンガス供給系191とを備える。オゾンガス供給系191はオゾンガス供給部195と、該オゾンガス供給部195に接続されたオゾンガス供給管196とを有する。オゾンガス供給管196はウエハWに対向するように開口するオゾンガス供給孔197を有し、オゾンガス供給部195はオゾンガス供給管196を介してオゾンガス供給孔197からチャンバ50内にオゾン(O3)ガスを供給する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)