WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2007094418) PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/094418    International Application No.:    PCT/JP2007/052750
Publication Date: 23.08.2007 International Filing Date: 15.02.2007
IPC:
H01L 21/52 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (For All Designated States Except US).
MISUMI, Sadahito [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MATSUMURA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKAMOTO, Naohide [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIKI, Tsubasa [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MISUMI, Sadahito; (JP).
MATSUMURA, Takeshi; (JP).
TAKAMOTO, Naohide; (JP).
MIKI, Tsubasa; (JP)
Agent: OZAKI, Yuzo; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Priority Data:
2006-039681 16.02.2006 JP
Title (EN) PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置の製造方法
Abstract: front page image
(EN)A process for semiconductor device production in which three-dimensional mounting through a spacer is conducted without necessitating a novel device for fixing the spacer to an adherend and by which semiconductor devices can be produced in high yield at low cost. The process for semiconductor device production employs an adhesive sheet serving as a spacer. The adhesive sheet serving as a spacer is one comprising a spacer layer having an adhesive layer on at least one side thereof. The process is characterized by comprising a step in which the adhesive sheet serving as a spacer is subjected to dicing to form a chip-form spacer having an adhesive layer and a step in which the spacer is fixed to an adherend through the adhesive layer.
(FR)La présente invention concerne un procédé de production de dispositif à semi-conducteur permettant d'effectuer un montage tridimensionnel avec un intercalaire sans nécessiter de nouveau dispositif pour fixer l'intercalaire à une partie adhérée et permettant de produire des dispositifs à semi-conducteur à haut rendement et faible coût. Le procédé de production de dispositif à semi-conducteur utilise une feuille adhésive en tant qu'intercalaire. La feuille adhésive servant d'intercalaire comporte une couche d'espacement dotée d'une couche adhésive sur au moins un de ses côtés. Le procédé se caractérise en ce qu'il comprend une étape au cours de laquelle la feuille adhésive servant d'intercalaire est soumise à un découpage en dés pour former un intercalaire en forme de puce ayant une couche adhésive et une étape au cours de laquelle l'intercalaire est fixé à une partie adhérée via la couche adhésive.
(JA)not available
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)