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1. (WO2007093284) SOLUTION AND PROCESS TO TREAT SURFACES OF COPPER ALLOYS IN ORDER TO IMPROVE THE ADHESION BETWEEN THE METAL SURFACE AND THE BONDED POLYMERIC MATERIAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/093284    International Application No.:    PCT/EP2007/000826
Publication Date: 23.08.2007 International Filing Date: 31.01.2007
Chapter 2 Demand Filed:    31.08.2007    
IPC:
C23F 1/18 (2006.01), C23F 1/44 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Applicants: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20, 10553 Berlin (DE) (For All Designated States Except US).
WUNDERLICH, Christian [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BARTHELMES, Jürgen [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WATANABE, Kiyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NEOH, Din-Ghee [MY/SG]; (SG) (For US Only).
LAM, Patrick [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: WUNDERLICH, Christian; (DE).
BARTHELMES, Jürgen; (DE).
WATANABE, Kiyoshi; (JP).
NEOH, Din-Ghee; (SG).
LAM, Patrick; (CN)
Agent: ALBRECHT, Thomas; Kraus & Weisert, Thomas-Wimmer-Ring 15, 80539 München (DE)
Priority Data:
06003278.6 17.02.2006 EP
Title (EN) SOLUTION AND PROCESS TO TREAT SURFACES OF COPPER ALLOYS IN ORDER TO IMPROVE THE ADHESION BETWEEN THE METAL SURFACE AND THE BONDED POLYMERIC MATERIAL
(FR) SOLUTION ET PROCEDE POUR LE TRAITEMENT DE SURFACES EN ALLIAGE DE CUIVRE AFIN D'AMELIORER L'ADHESION ENTRE LA SURFACE DU METAL ET LE MATERIAU POLYMERIQUE LIE
Abstract: front page image
(EN)The invention concerns processes and solutions for the treatment of copper alloy surfaces, which are subsequently to be firmly bonded to polymeric material. The solution is used, in particular for firmly bonding lead frames to encapsulating molding compounds (polymeric material). The solution contains an oxidant, at least one acid, at least one adhesion-enhancing compound characterized in that the solution additionally contains fluoride ions in an amount of at least 100 mg per litre and chloride ions in an amount of 5 to 40 mg per litre. The solution is particularly useful for treatment of copper alloy surfaces, containing alloying elements selected from the group consisting of Si, Ni, Fe, Zr, P, Sn and Zn.
(FR)L'invention concerne des procédés et des solutions pour le traitement de surfaces en alliage de cuivre, qui sont par la suite fermement liées à un matériau polymérique. La solution est utilisée notamment pour lier fermement des cadres en plomb à des composés de moulage par encapsulation (matériau polymérique). La solution contient un oxydant, au moins un acide, au moins un composé favorisant l'adhésion et est caractérisée en ce qu'elle contient également des ions fluorure en une quantité supérieure ou égale à 100 mg par litre et des ions chlorure en une quantité comprise entre 5 et 40 mg par litre. La solution est particulièrement utile pour le traitement de surfaces en alliage de cuivre, contenant des éléments d'alliage choisis dans le groupe comprenant Si, Ni, Fe, Zr, P, Sn et Zn.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)