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1. (WO2007092856) COPPER INTERCONNECT WIRING AND METHOD AND APPARATUS FOR FORMING THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/092856    International Application No.:    PCT/US2007/061708
Publication Date: 16.08.2007 International Filing Date: 06.02.2007
IPC:
H01L 21/425 (2006.01)
Applicants: TEL EPION INC. [US/US]; 37 Manning Road, Billerica, MA 01821 (US) (For All Designated States Except US).
LEARN, Arthur, J. [US/US]; (US) (For US Only).
SHERMAN, Steven, R. [US/US]; (US) (For US Only).
GEFFKEN, Robert, Michael [US/US]; (US) (For US Only).
HAUTALA, John, J. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: LEARN, Arthur, J.; (US).
SHERMAN, Steven, R.; (US).
GEFFKEN, Robert, Michael; (US).
HAUTALA, John, J.; (US)
Agent: COHEN, Jerry.; BURNS & LEVINSON LLP, 125 SUMMER STREET, BOSTON, MASSACHUSETTS 02110 (US)
Priority Data:
60/765,664 06.02.2006 US
Title (EN) COPPER INTERCONNECT WIRING AND METHOD AND APPARATUS FOR FORMING THEREOF
(FR) CÂBLAGE D'INTERCONNEXION EN CUIVRE ET PROCÉDÉ ET APPAREIL DE FABRICATION DU CÂBLAGE
Abstract: front page image
(EN)Capping layer or layers on a surface of a copper interconnect wiring layer for use in interconnect structures for integrated circuits and methods and apparatus for forming improved integration interconnection, structures for integrated circuits by the application of gas-cluster ion-beam processing. Reduced copper diffusion and improved electromigration lifetime result and the use of selective metal capping techniques and their attendant yield problems are avoided. Various cluster tool configurations including gas- cluster ion-bearn processing modules for copper capping, cleaning, etching, and film formation steps are disclosed.
(FR)On décrit une ou des couches de coiffage disposée(s) sur une surface d'une couche de câblage d'interconnexion en cuivre utilisable dans des structures d'interconnexion pour circuits intégrés; ainsi que des procédés et un appareil de fabrication d'une interconnexion intégrée améliorée, de structures pour circuits intégrés, par application d'un traitement par faisceau d'agrégats gazeux ionisés. On obtient ainsi un résultat permanent qui réduit la diffusion du cuivre et améliore l'électromigration, tout en rendant superflue l'utilisation de techniques sélectives de coiffage métallique et les problèmes de rendement qui leur sont liés. On décrit diverses configurations d'outils en grappes, dont des modules de traitement par faisceau ionique en grappes gazeuses destinés au coiffage, au nettoyage et à la gravure du cuivre, ainsi que des étapes de création de couches.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)