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1. (WO2007092654) MAGNETIC ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS TO EACH OTHER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/092654    International Application No.:    PCT/US2007/060258
Publication Date: 16.08.2007 International Filing Date: 09.01.2007
IPC:
H01L 23/48 (2006.01)
Applicants: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. [US/US]; 6501 William Cannon Drive West, Austin, Texas 78735 (US) (For All Designated States Except US).
MICHAELSON, Lynne, M. [US/US]; (US) (For US Only).
JONES, Robert, E. [US/US]; (US) (For US Only).
POZDER, Scott, K. [US/US]; (US)
Inventors: MICHAELSON, Lynne, M.; (US).
JONES, Robert, E.; (US).
POZDER, Scott, K.; (US)
Agent: KING, Robert, L.; 7700 W. Parmer Lane, MD:PL02, Austin, Texas 78729 (US)
Priority Data:
11/350,306 08.02.2006 US
Title (EN) MAGNETIC ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS TO EACH OTHER
(FR) ALIGNEMENT MAGNÉTIQUE DE CIRCUITS INTÉGRÉS L'UN PAR RAPPORT À L'AUTRE
Abstract: front page image
(EN)Utilizing magnetic features (18, 58) located on different structures (14, 16) having semiconductor devices to align the structures (14, 16) when contacting the structures together. The magnetic features (18, 58) on each structure are of opposite polarity and provide magnetic forces for alignment of the structures (14, 16). The magnetic forces can also be used to sense position and move the structures (14, 16) into an aligned position. In some examples, the structures (14, 16) include die with semiconductor devices. In one example, the structures are wafers (10) with multiple die (14). In other examples, one of the structures is a die (14) and the other is a wafer (10).
(FR)L'invention concerne l'utilisation d'éléments magnétiques (18, 58) placés sur différentes structures (14, 16) présentant des dispositifs à semi-conducteurs pour aligner lesdites structures (14, 16) lors de l'établissement de contact entre celles-ci. Les éléments magnétiques (18, 58) sur chaque structure sont de polarité opposée et fournissent des forces magnétiques pour l'alignement des structures (14, 16). Lesdites forces magnétiques peuvent aussi être utilisées pour détecter la position et placer les structures (14, 16) en position alignée. Dans certains exemples, les structures (14, 16) comprennent des puces pourvues de dispositifs à semi-conducteurs. Dans un exemple, les structures sont des plaquettes (10) pourvues de puces multiples (14). Dans d'autres exemples, une des structures est une puce (14) et l'autre une plaquette (10).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)