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1. (WO2007092515) HEAT SINK GASKET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/092515    International Application No.:    PCT/US2007/003292
Publication Date: 16.08.2007 International Filing Date: 07.02.2007
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: METHODE ELECTRONICS, INC. [US/US]; 7401 West Wilson Avenue, Chicago, IL 60706 (US) (For All Designated States Except US).
PIRILLIS, Alexandros [US/US]; (US) (For US Only).
LLORENS, Joseph, R. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: PIRILLIS, Alexandros; (US).
LLORENS, Joseph, R.; (US)
Agent: NEWMAN, David, L.; SEYFARTH SHAW LLP, 131 South Dearborn, Suite 2400, Chicago, IL 60603 (US)
Priority Data:
11/348,647 07.02.2006 US
Title (EN) HEAT SINK GASKET
(FR) JOINT DE DISSIPATEUR THERMIQUE
Abstract: front page image
(EN)A receptacle assembly is provided having a gasket interposed between a heat sink and the receptacle, in order to provide EMI shielding and limit leakage from an opening in the receptacle that allows the heat sink to engage an electronic module inserted in the receptacle cavity. The heat sink may have a groove in which the gasket is mounted and upon mounting the heat sink to the receptacle, the gasket surrounds the opening in the receptacle and provides a resilient shield to maintain a seal during movement of the heat sink due to insertion of the electronic module within the receptacle.
(FR)La présente invention concerne un réceptacle à joint interposé entre un dissipateur thermique et lui afin de fournir un blindage contre les interférences électromagnétiques (IEM) et de limiter les fuites d'une ouverture dans le réceptacle qui permet au dissipateur thermique d'engager un module électronique inséré dans la cavité du réceptacle. Le dissipateur thermique pourra comprendre une rainure dans laquelle le joint est monté et lors du montage du premier au réceptacle, le joint entoure l'ouverture dans le réceptacle et fournit un blindage résistant pour maintenir l'étanchéité lors du mouvement du dissipateur dû à l'insertion du module électronique dans le réceptacle.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)