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1. (WO2007090365) HOUSING FOR A LIGHT-EMITTING DIODE COMPONENT, AND A LIGHT-EMITTING DIODE COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/090365    International Application No.:    PCT/DE2007/000129
Publication Date: 16.08.2007 International Filing Date: 24.01.2007
IPC:
F21S 8/10 (2006.01), H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4, 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
ENGL, Moritz [DE/DE]; (DE) (For US Only).
REILL, Joachim [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WÜLLER, Martin [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHWENKSCHUSTER, Lukas [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: ENGL, Moritz; (DE).
REILL, Joachim; (DE).
WÜLLER, Martin; (DE).
SCHWENKSCHUSTER, Lukas; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55, 80339 München (DE)
Priority Data:
10 2006 005 299.4 06.02.2006 DE
Title (DE) GEHÄUSE FÜR EIN LUMINESZENZDIODEN-BAUELEMENT UND LUMINESZENZDIODEN-BAUELEMENT
(EN) HOUSING FOR A LIGHT-EMITTING DIODE COMPONENT, AND A LIGHT-EMITTING DIODE COMPONENT
(FR) BOITIER POUR UN COMPOSANT A DIODES ELECTROLUMINESCENTES ET COMPOSANT A DIODES ELECTROLUMINESCENTES
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Gehäuse (1) für ein Lumineszenzdioden-Bauelement (2) mit einer Gehäusekavität (11) angegeben, innerhalb der mindestens ein Chipmontagebereich (33) für einen Lumineszenzdiodenchip (3) angeordnet ist und die eine Ausgangsöffnung (12) aufweist. Gemäß einer Ausführungsform weist das Gehäuse (1) zumindest in einem vertikalen Abstand zum Chipmontagebereich (33) Innenwände auf, die die Gehäusekavität (11) seitlich umgrenzen und einen maximalen lateralen Abstand (14, 15) von kleiner als oder gleich 500 &mgr;m zu dem Chipmontagebereich (33) aufweisen. Es wird zudem ein Gehäuse (1) angegeben, bei dem die Gehäusekavität (11) mindestens einen Teilbereich (13) aufweist, der von einem die Gehäusekavität (11) seitlich begrenzenden Gehäusematerials (17) lateral überdeckt ist. Des Weiteren ist ein Lumineszenzdioden-Bauelement (2), insbesondere für einen Kfz-Scheinwerfer, beschrieben.
(EN)A housing (1) is specified for a light-emitting diode component (2), having a housing cavity (11) within which at least one chip mounting area (33) for a light-emitting diode chip (3) is arranged, and which has an outlet opening (12). According to one embodiment, the housing (1) has inner walls at least at a vertical distance from the chip mounting area (33), which bound the housing cavity (11) at the side and are at a maximum lateral distance (14, 15) of less than or equal to 500 µm from the chip mounting area (33). Furthermore, a housing (1) is specified in which the housing cavity (11) has at least one subarea (13) which is covered laterally by a housing material (17) which bounds the housing cavity (11) at the sides. Furthermore, a light-emitting diode component (2) is described, in particular for a motor-vehicle headlight.
(FR)La présente invention concerne un boîtier (1) pour un composant à diodes électroluminescentes (2), pourvu d'une cavité de boîtier (11) à l'intérieur de laquelle au moins une zone de montage de puces (33) pour une puce à diodes électroluminescentes (3) est montée et qui comporte une ouverture de sortie (12). Selon un mode de réalisation, le boîtier (1) comporte, au moins verticalement par rapport à la zone de montage de puces (33), des parois internes qui délimitent latéralement la cavité (11) du boîtier et présentent un écart latéral maximal (14, 15) inférieur ou égal à 500 µm par rapport à la zone de montage de puces (33). L'invention concerne donc un boîtier (1) dans lequel la cavité de boîtier (11) comporte au moins une zone partielle (13) qui est recouverte latéralement par un matériau de boîtier (17) délimitant les côtés de la cavité (11) du boîtier. L'invention concerne en outre un composant à diodes électroluminescentes (2), en particulier pour un phare de véhicule.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)