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1. (WO2007089341) INTEGRATED CIRCUITS WITH ANTENNAS FORMED FROM PACKAGE LEAD WIRES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/089341    International Application No.:    PCT/US2006/048020
Publication Date: 09.08.2007 International Filing Date: 18.12.2006
IPC:
H01L 23/48 (2006.01)
Applicants: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road, Armonk, NY 10504 (US) (For All Designated States Except US).
GAUCHER, Brian, P. [US/US]; (US) (For US Only).
LIU, Duixian [US/US]; (US) (For US Only).
PFEIFFER, Ullrich, R. [DE/US]; (US) (For US Only).
ZWICK, Thomas, M. [DE/US]; (DE) (For US Only)
Inventors: GAUCHER, Brian, P.; (US).
LIU, Duixian; (US).
PFEIFFER, Ullrich, R.; (US).
ZWICK, Thomas, M.; (DE)
Agent: DEROSA, Frank, V.; F. CHAU & ASSOCIATES, LLC, 130 Woodbury Road, Woodbury, NY 11797 (US)
Priority Data:
11/340,934 26.01.2006 US
Title (EN) INTEGRATED CIRCUITS WITH ANTENNAS FORMED FROM PACKAGE LEAD WIRES
(FR) DISPOSITIFS ET PROCÉDÉS SERVANT À CONDITIONNER DANS UN BOÎTIER DES PUCES DE CIRCUIT INTÉGRÉ AVEC DES ANTENNES CONSTITUÉES DE FILS DE CONNEXION DU BOÎTIER
Abstract: front page image
(EN)Apparatus and methods are provided for integrally packaging semiconductor IC (integrated circuit) chips with antennas having one or more radiating elements and tuning elements that are formed from package lead wires that are appropriated shaped and arranged to form antenna structures for millimeter wave applications. In one aspect, an electronic apparatus (20) includes an IC chip (22) and an antenna system (23), wherein the IC chip (22) and antenna system (23) are integrally packaged together in a leaded chip-scale package (21) and wherein the antenna system (23) includes an antenna having a radiating element that is formed from a package lead wire.
(FR)L'invention concerne des dispositifs et des procédés servant à conditionner totalement dans un boîtier des puces de circuit intégré à semi-conducteur avec des antennes possédant un ou plusieurs éléments radiants ou éléments d'accord constitués de fils de connexion du boîtier présentant des formes appropriées et conçus pour des applications à des ondes millimétriques. Selon un aspect, un dispositif électronique (20) comprend une puce (22) de circuit intégré et un système d'antenne (23), cette puce (22) et ce système d'antenne (23) étant, dans leur ensemble, conditionnés dans un boîtier (21) à l'échelle de la puce pourvu de fils de connexion et le système d'antenne (23) comprenant une antenne dont un élément radiant est constitué d'un fil de connexion du boîtier.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)