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1. (WO2007089261) NANOSTRUCTURED TITANIUM MONOBORIDE MONOLITHIC MATERIAL AND ASSOCIATED METHODS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/089261    International Application No.:    PCT/US2006/018167
Publication Date: 09.08.2007 International Filing Date: 10.05.2006
IPC:
B32B 15/04 (2006.01), B22F 3/14 (2006.01), C04B 35/80 (2006.01), C22C 1/05 (2006.01)
Applicants: UNIVERSITY OF UTAH RESEARCH FOUNDATION [US/US]; 615 Arapeen Drive, Suite 310, Salt Lake City, UT 84108 (US) (For All Designated States Except US).
CHANDRAN, K., S., Ravi [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: CHANDRAN, K., S., Ravi; (US)
Agent: WESTERN, M., Wayne; Thorpe North & Western, LLP, PO Box 1219, Sandy, UT 84091-1219 (US)
Priority Data:
60/680,220 10.05.2005 US
11/177,907 07.07.2005 US
Title (EN) NANOSTRUCTURED TITANIUM MONOBORIDE MONOLITHIC MATERIAL AND ASSOCIATED METHODS
(FR) MATÉRIAU MONOLITHIQUE DE MONOBORURE DE TITANE NANOSTRUCTURÉ ET PRROCÉDÉS ASSOCIÉS
Abstract: front page image
(EN)A nanostructured monolithic titanium boride (TiB) material and methods of forming such a material are disclosed and described. This material has a room- temperature four-point flexural strength about three times that of commercially available titanium diboride (TiB2). The achievement of nanostructured internal microstructural arrangement having a network of interconnected titanium monoboride whiskers affords a very high strength to this material above some of the best ceramic materials available in the market. The material contains a small amount of titanium, but it is largely made of TiB phase with substantially no TiB2. The nanostructured monolithic titanium boride material can be formed by high temperature processing of a powder precursor having carefully selected weight and size distributions of titanium and titanium diboride powders. Potential applications of this material can include wear resistant components such as die inserts for extrusion dies, nozzles, armor, electrodes for metal refining etc. An important advantage of TiB over other hard ceramics is that TiB can be cut by electro-discharge machining (EDM) without difficulty, unlike most ceramics.
(FR)L'invention concerne un matériau de borure de titane (TiB) monolithique nanostructuré et des procédés de formation de ce matériau. Ledit matériau présente une résistance à la flexion en quatre points à température ambiante environ égale à trois fois celle d'un diborure de titane (TiB2) disponible dans le commerce. La réalisation d'un agencement microstructurel interne nanostructuté comprenant un réseau de trichites de monoborure de titane interconnectés confère une résistance élevée à ce matériau supérieure à celle des meilleurs matériaux de céramique disponibles sur le marché. Ledit matériau contient une petite quantité de titane mais est largement constitué d'une phase TiB sensiblement exempte de TiB2.Ce matériau de borure de titane monolithique nanostructuré peut être formé au moyen d'un traitement de précurseur de poudre à température élevée présentant des répartitions de poids et de dimensions soigneusement sélectionnées de poudres de titane et de diborure de titane. Les applications potentielles de ce matériau peuvent comprendre des composants résistant à l'usure, tels que des inserts pour filières d'extrusion, buses, armures, électrodes pour raffinage de métaux, etc. LeTiB présente un avantage important par rapport à d'autres céramiques dures du fait qu'il peut être coupé sans difficulté par usinage par électro-érosion (EDM) à la différence de la majorité des céramiques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)