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1. (WO2007089216) PLASMA VAPOR DEPOSITION METHOD AND APPARATUS UTILIZING BIPOLAR BIAS CONTROLLER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/089216    International Application No.:    PCT/US2005/031478
Publication Date: 09.08.2007 International Filing Date: 01.09.2005
IPC:
C23C 14/34 (2006.01)
Applicants: GOROKHOVSKY, Vladimir, I. [CA/US]; (US)
Inventors: GOROKHOVSKY, Vladimir, I.; (US)
Agent: GARZIA, Mark, A.; Law Offices of Mark A. Garzia, 2058 Chichester Avenue, Boothwyn, PA 19061 (US)
Priority Data:
10/694,453 27.10.2003 US (IA Considered Withdrawn 14.06.2007)
Title (EN) PLASMA VAPOR DEPOSITION METHOD AND APPARATUS UTILIZING BIPOLAR BIAS CONTROLLER
(FR) PROCÉDÉ DE DÉPÔT EN PHASE VAPEUR À PLASMA ET APPAREIL UTILISANT UNE COMMANDE POLARISÉE BIPOLAIRE
Abstract: front page image
(EN)An apparatus for the application of coatings in a vacuum comprising a plasma duct surrounded by a magnetic deflecting system communicating with a first plasma source and a coating chamber in which a substrate holder is arranged off of an optical axis of the plasma source, has at least one deflecting electrode mounted on one or more walls of the plasma duct. In some embodiments a bi-polar pulsed DC power supply having input and output terminals and a switching circuit alternately switches a direction of current applied to the substrate holder, to prevent the formation of micro-arcs on the substrate surface.
(FR)L'appareil selon l'invention pour l'application de revêtement dans le vide comprenant une conduite de plasma entourée d'un système de déflexion magnétique communicant avec une première source de plasma et une chambre de revêtement dans laquelle un support de substrat est disposé hors de l'axe optique de la source de plasma, comporte au moins une électrode de déflexion montée sur une paroi ou plus de la conduite de plasma. Dans certains modes de réalisation, une alimentation en énergie à impulsions bipolaires en courant continu comportant des bornes d'entrée et de sortie et un circuit de commutation commute alternativement une direction du courant appliquée au support de substrat, pour empêcher la formation de micro-arcs sur la surface du substrat.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)