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1. (WO2007088889) MICROCAPSULE TYPE HARDENER FOR EPOXY RESIN, MASTERBATCH TYPE HARDENER COMPOSITION FOR EPOXY RESIN, ONE-PACK TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION, AND PROCESSED ARTICLE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/088889    International Application No.:    PCT/JP2007/051595
Publication Date: 09.08.2007 International Filing Date: 31.01.2007
IPC:
C08G 59/50 (2006.01)
Applicants: Asahi Kasei Chemicals Corporation [JP/JP]; 1-105 Kanda Jinbocho Chiyoda-ku, Tokyo 1018101 (JP) (For All Designated States Except US).
KONDO, Yoshikimi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UCHIDA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
DAIKAI, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KONDO, Yoshikimi; (JP).
UCHIDA, Hiroshi; (JP).
DAIKAI, Kazuhiro; (JP)
Agent: INABA, Yoshiyuki; TMI ASSOCIATES 23rd Floor, Roppongi Hills Mori Tower 6-10-1, Roppongi Minato-ku, Tokyo 1066123 (JP)
Priority Data:
2006-027073 03.02.2006 JP
2006-169786 20.06.2006 JP
Title (EN) MICROCAPSULE TYPE HARDENER FOR EPOXY RESIN, MASTERBATCH TYPE HARDENER COMPOSITION FOR EPOXY RESIN, ONE-PACK TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION, AND PROCESSED ARTICLE
(FR) AGENT DE DURCISSEMENT DE TYPE MICROCAPSULE POUR RESINE EPOXY, COMPOSITION D'AGENT DE DURCISSEMENT DE TYPE MELANGE MAITRE POUR RESINE EPOXY, COMPOSITION DE RESINE EPOXY DE TYPE EN UNE PARTIE ET ARTICLE TRAITE
(JA) マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤、マスタ-バッチ型エポキシ樹脂用硬化剤組成物、一液性エポキシ樹脂組成物、および加工品
Abstract: front page image
(EN)A microcapsule type hardener for epoxy resins which is characterized in that it comprises cores (C) formed from a hardener (H) for epoxy resins as a starting material and shells (S) with which the cores (C) are covered, that the epoxy resin hardener (H) has an average particle diameter of 0.3-12 µm, excluding 0.3 µm, and the proportion therein of small epoxy resin hardener particles defined as particles having a particle diameter not larger than 0.5 times the average particle diameter of the epoxy resin hardener (H) is 0.1-15%, and that the shells (S) have, at least on the surface, a combined group (x) which absorbs infrared rays having a wavenumber of 1,630-1,680 cm-1, a combined group (y) which absorbs infrared rays having a wavenumber of 1,680-1,725 cm-1, and a combined group (z) which absorbs infrared rays having a wavenumber of 1,730-1,755 cm-1. This hardener is excellent not only in storage stability but in reaction abruptness.
(FR)L'invention concerne un agent de durcissement de type microcapsule pour résines époxy, caractérisé en ce qu'il comprend des cœurs (C) formés d'un agent de durcissement (H) pour résines époxy en tant que matière première et des enveloppes (S) recouvrant les cœurs (C), en ce que l'agent de durcissement (H) pour résines époxy présente un diamètre moyen de particules compris entre 0,3 et 12 µm, 0,3 µm exclu, et en ce que sa proportion de petites particules d'agent de durcissement pour résines époxy, définies comme des particules ayant un diamètre inférieur à 0,5 fois le diamètre moyen des particules de l'agent de durcissement (H) pour résines époxy, est comprise entre 0,1 et 15 %, et en ce que les enveloppes (S) présentent, au moins à la surface, un groupe (x) combiné absorbant les rayonnements infrarouges ayant un nombre d'onde compris entre 1 630 et 1 680 cm-1, un groupe (y) combiné absorbant les rayonnements infrarouges ayant un nombre d'onde compris entre 1 680 et 1 725 cm-1, et un groupe (z) combiné absorbant les rayonnements infrarouges ayant un nombre d'onde compris entre 1 730 et 1 755 cm-1. Cet agent de durcissement présente non seulement une excellente stabilité au stockage, mais également une excellente vitesse de réaction.
(JA) エポキシ樹脂用硬化剤(H)を出発材料として形成されるコア(C)と、当該コア(C)を被覆するシェル(S)とを有し、エポキシ樹脂用硬化剤(H)の平均粒径は、0.3μmを超えて12μm以下であり、かつ前記エポキシ樹脂用硬化剤(H)の平均粒径の0.5倍以下で定義される小粒径エポキシ樹脂用硬化剤の含有比率は0.1%~15%であり、シェル(S)は、波数1630~1680cm-1の赤外線を吸収する結合基(x)と、波数1680~1725cm-1の赤外線を吸収する結合基(y)と、波数1730~1755cm-1の赤外線を吸収する結合基(z)とを少なくとも表面に有することを特徴とすることで、貯蔵安定性に優れ、しかも反応急峻性に優れるマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤等を実現し得る。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)