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1. (WO2007088666) HEAT CURABLE ADHESIVE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/088666    International Application No.:    PCT/JP2006/323567
Publication Date: 09.08.2007 International Filing Date: 27.11.2006
Chapter 2 Demand Filed:    30.05.2007    
IPC:
C09J 201/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01)
Applicants: SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (For All Designated States Except US).
FUJITA, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: FUJITA, Yasuhiro; (JP)
Agent: TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg. 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi Kanagawa 2140034 (JP)
Priority Data:
2006-026641 03.02.2006 JP
Title (EN) HEAT CURABLE ADHESIVE
(FR) ADHESIF DURCISSABLE THERMIQUEMENT
(JA) 熱硬化型接着剤
Abstract: front page image
(EN)This invention provides a heat curable adhesive that, when an electronic component is pressure bonded onto a substrate with the aid of a heat curable adhesive such as an anisotropic electroconductive adhesive, can facilitate repair. The heat curable adhesive comprises a photoradical generating agent, which generates radicals upon exposure to an actinic radiation, contained in a heat curable insulating adhesive component. A repair method using this heat curable adhesive comprises, before separating the electronic component from the substrate, applying an actinic radiation to a cured product of the heat curable adhesive from the substrate side or the electronic component side to render the cured product soluble in or swellable with a predetermined solvent, and removing the cured product with the solvent. Alternatively, the repair method may comprise, after separating the electronic component from the substrate, applying an actinic radiation to a cured product of the heat curable adhesive to render the cured product soluble in or swellable with a predetermined solvent, and removing the cured product with the solvent.
(FR)La présente invention concerne un adhésif durcissable thermiquement qui, lorsqu'un composant électronique est lié par pression à un substrat à l'aide d'un adhésif durcissable thermiquement tel qu'un adhésif anisotrope électroconducteur, peut faciliter la réparation. L'adhésif durcissable thermiquement comprend un agent générateur de photoradicaux, qui génère des radicaux lors d'une exposition à un rayonnement actinique, contenu dans un composant adhésif isolant durcissable thermiquement. Un procédé de réparation utilisant cet adhésif durcissable thermiquement comprend, avant la séparation du composant électronique du substrat, les étapes consistant à : appliquer un rayonnement actinique à un produit durci de l'adhésif durcissable thermiquement du côté du substrat ou du côté du composant électronique afin de rendre le produit durci soluble ou gonflable avec un solvant prédéterminé, et éliminer le produit durci avec le solvant. Selon une variante, le procédé de réparation comprend, après la séparation du composant électronique du substrat, les étapes consistant à : appliquer un rayonnement actinique à un produit durci de l'adhésif durcissable thermiquement afin de rendre le produit durci soluble ou gonflable avec un solvant prédéterminé, et éliminer le produit durci avec le solvant.
(JA) 基板上に異方性導電接着剤等の熱硬化型接着剤を用いて電子部品を圧着した場合に、容易にリペアが可能な熱硬化型接着剤は、熱硬化型絶縁性接着成分に、活性エネルギー線の照射を受けることによりラジカルを発生する光ラジカル発生剤を含有させることにより構成されている。この熱硬化型接着剤を用いた場合のリペア方法は、基板から電子部品を分離する前に、基板側又は電子部品側から熱硬化型接着剤の硬化物に対して活性エネルギー線照射を行うことにより該硬化物に所定の溶媒に対する可溶性もしくは膨潤性を付与し、当該溶媒を用いて該硬化物を除去するか、基板から電子部品を分離した後、熱硬化型接着剤の硬化物に対して活性エネルギー線照射を行うことにより該硬化物に所定の溶媒に対する可溶性もしくは膨潤性を付与し、当該溶媒を用いて該硬化物を除去する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)