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1. (WO2007088526) AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, AND A METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE HAVING TWO DIES WITH INPUT AND OUTPUT TERMINALS OF INTEGRATED CIRCUITS OF THE DIES DIRECTLY ADDRESSABLE FOR TESTING OF THE PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/088526    International Application No.:    PCT/IE2007/000003
Publication Date: 09.08.2007 International Filing Date: 22.01.2007
IPC:
G01R 31/317 (2006.01), G01R 31/3185 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: ANALOG DEVICES, INC. [US/US]; One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106 (US) (For All Designated States Except US).
MCNAMARA, Noel, A. [IE/IE]; (IE) (For US Only)
Inventors: MCNAMARA, Noel, A.; (IE)
Agent: F.F. GORMAN & CO.; 15 Clanwilliam Square, Dublin 2 (IE)
Priority Data:
11/344,372 31.01.2006 US
Title (EN) AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, AND A METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE HAVING TWO DIES WITH INPUT AND OUTPUT TERMINALS OF INTEGRATED CIRCUITS OF THE DIES DIRECTLY ADDRESSABLE FOR TESTING OF THE PACKAGE
(FR) BOITIER DE CIRCUITS INTEGRES, ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN BOITIER DE CIRCUITS INTEGRES COMPORTANT DEUX PUCES DONT LES CIRCUITS INTEGRES POSSEDENT DES BORNES D'ENTREE ET DE SORTIE DIRECTEMENT ADRESSABLES POUR PERMETTRE LE CONTROLE DU BOITIER
Abstract: front page image
(EN)in a resin encapsulating housing (6) comprises a digital signal processing integrated circuit (8) fabricated on the first die (2), and a digital-to-analogue converting circuit (9) fabricated on the second die (3). First external terminals (16) are selectively coupled to corresponding first input terminals (10) of the digital signal processing circuit (8) through corresponding primary input switches (19), and first output terminals (11) of the digital signal processing circuit (8) are selectively coupled through primary output switches (23) and secondary input switches (25) to second input terminals (12) of the digital-to-analogue converting circuit (9). Second output terminals (13) of the digital-to-analogue converting circuit (9) are selectively coupled to second external terminals (17) through secondary output switches (30). The switches (19,23,25,30) are configurable for selectively testing functions of the digital signal processing circuit (8) and the digital-to-analogue converting circuit (9) between selectable combinations of first input and output terminals (10, 11) and second input and output terminals (12,13) by applying a test signal to an appropriate one of the first external terminals (16), and reading a response signal on an appropriate second external terminal (17).
(FR)Boîtier d'enrobage (6) en résine, comprenant un circuit intégré (8) de traitement de signaux numériques réalisé sur une première puce (2), et un circuit convertisseur numérique-analogique (9) réalisé sur une deuxième puce (3). Des premières bornes externes (16) sont couplées de manière sélective à des premières bornes d'entrée correspondantes (10) du circuit de traitement (8) de signaux numériques par l'intermédiaire de commutateurs d'entrée primaires correspondants (19), et des premières bornes de sortie (11) du circuit de traitement (8) de signaux numériques sont couplées de manière sélective à des deuxièmes bornes d'entrée (12) du circuit convertisseur numérique-analogique (9) par l'intermédiaire de commutateurs de sortie primaires (23) et de commutateurs d'entrée secondaires (25). Des deuxièmes bornes de sortie (13) du circuit convertisseur numérique-analogique (9) sont couplées de manière sélective à des deuxièmes bornes externes (17) par l'intermédiaire de commutateurs de sortie secondaires (30). Les commutateurs (19, 23, 25, 30) sont configurables pour assurer le contrôle sélectif du circuit de traitement (8) de signaux numériques et du circuit convertisseur numérique-analogique (9) entre des combinaisons sélectionnables des premières bornes d'entrée et de sortie (10, 11) et des deuxièmes bornes d'entrée et de sortie (12,13) par application d'un signal de contrôle sur une borne appropriée parmi les premières bornes externes (16), et par lecture d'un signal de réponse sur une borne adéquate parmi les deuxièmes bornes externes (17).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)