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1. (WO2007087980) PRINTED CIRCUIT BOARD WITH FUNCTIONAL ELEMENTS AND SELECTIVELY FILLED PASSAGE OPENINGS OF GOOD THERMAL CONDUCTIVITY AND METHOD OF PRODUCTION AND USE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/087980    International Application No.:    PCT/EP2007/000317
Publication Date: 09.08.2007 International Filing Date: 16.01.2007
Chapter 2 Demand Filed:    29.06.2007    
IPC:
H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: HÄUSERMANN GMBH [AT/AT]; Zitternberg 100, A-3571 Gars am Kamp (AT) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, SV, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
JANESCH, Rudolf [AT/AT]; (AT) (For US Only).
STRUMMER, Erich [AT/AT]; (AT) (For US Only).
HACKL, Johann [AT/AT]; (AT) (For US Only)
Inventors: JANESCH, Rudolf; (AT).
STRUMMER, Erich; (AT).
HACKL, Johann; (AT)
Agent: RIEBLING, Peter; Postfach 31 60, 88113 Lindau/B (DE)
Priority Data:
10 2006 004 320.0 31.01.2006 DE
Title (DE) LEITERPLATTE MIT FUNKTIONALEN ELEMENTEN UND SELEKTIV GEFÜLLTEN UND THERMISCH LEITFÄHIGEN DURCHSTEIGELÖCHERN SOWIE HERSTELLVERFAHREN UND ANWENDUNG
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD WITH FUNCTIONAL ELEMENTS AND SELECTIVELY FILLED PASSAGE OPENINGS OF GOOD THERMAL CONDUCTIVITY AND METHOD OF PRODUCTION AND USE
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS COMPORTANT DES ÉLÉMENTS FONCTIONNLELS AINSI QUE DES TROUS D'INTERCONNEXION THERMOCONDUCTEURS REMPLIS DE MANIÈRE SÉLECTIVE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET UTILISATION DE CETTE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen Elementen und Durchsteigelöchern, die selektiv mit thermisch gut leitfähigen Materialien gefüllt sind und so die Prozesswärme eines Bauteils auf die Rückseite ableiten. Es wird ein kostengünstiges Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen Elementen und selektiven thermisch gut leitfähigen Durchsteigelöchern beschrieben. Es wird ferner die Anwendung einer derartigen Leiterplatte zur Ableitung der Prozesswärme von elektrischen beziehungsweise elektronischen Bauteilen genannt.
(EN)The invention relates to a printed circuit board comprising additional functional elements and passage openings which are selectively filled with materials that have a good thermal conductivity and thus carry off the process heat produced by a component to the back of said board. The invention also relates to an inexpensive method for producing a printed circuit board comprising additional functional elements and selective passage openings of good thermal conductivity. The invention finally relates to the use of such a printed circuit board for carrying off the process heat produced by electrical or electronic components.
(FR)L'invention concerne une carte de circuits imprimés comportant des éléments fonctionnels supplémentaires et des trous d'interconnexion qui sont sélectivement remplis à l'aide de bons matériaux thermoconducteurs et qui évacuent ainsi la chaleur de traitement d'un composant vers la face arrière. Cette invention se rapporte également à un procédé peu onéreux pour produire une carte de circuits imprimés comportant des éléments fonctionnels supplémentaires et des trous d'interconnexion sélectivement remplis de bons matériaux thermoconducteurs. La présente invention concerne en outre l'utilisation de ladite carte de circuits imprimés pour évacuer la chaleur de traitement de composants électriques ou électroniques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)