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1. (WO2007087247) WAFER LEVEL CHIP PACKAGING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/087247    International Application No.:    PCT/US2007/001598
Publication Date: 02.08.2007 International Filing Date: 22.01.2007
IPC:
H01L 21/50 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01), B81C 1/00 (2006.01), B81B 7/00 (2006.01)
Applicants: TESSERA TECHNOLOGIES HUNGARY KFT. [HU/HU]; c/o TMF Hungary Ltd., Wesselenyi u. 16, Budapest 1077 (HU) (For All Designated States Except US).
OGANESIAN, Vage [IL/CA]; (US) (For US Only).
GRINMAN, Andrey [IL/IL]; (US) (For US Only).
ROSENSTEIN, Charles [IL/IL]; (US) (For US Only).
HAZANOVICH, Felix [IL/IL]; (US) (For US Only).
OVRUTSKY, David [IL/IL]; (US) (For US Only).
DAYAN, Avi [IL/IL]; (US) (For US Only).
AKSENTON, Yulia [IL/IL]; (US) (For US Only).
HECHT, Ilya [IL/IL]; (US) (For US Only).
HUMPSTON, Giles [GB/GB]; (US) (For US Only).
NYSTROM, Michael, J. [US/US]; (US) (For US Only).
AVSIAN, Osher [IL/IL]; (US) (For US Only).
BURTZLAFF, Robert [US/US]; (US) (For US Only).
REIFEL, Mitchell, Hayes [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: OGANESIAN, Vage; (US).
GRINMAN, Andrey; (US).
ROSENSTEIN, Charles; (US).
HAZANOVICH, Felix; (US).
OVRUTSKY, David; (US).
DAYAN, Avi; (US).
AKSENTON, Yulia; (US).
HECHT, Ilya; (US).
HUMPSTON, Giles; (US).
NYSTROM, Michael, J.; (US).
AVSIAN, Osher; (US).
BURTZLAFF, Robert; (US).
REIFEL, Mitchell, Hayes; (US)
Agent: NEFF, Daryl, K.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP, 600 South Avenue West, Westfield, NJ 07090 (US)
Priority Data:
60/761,171 23.01.2006 US
60/775,086 21.02.2006 US
11/655,777 19.01.2007 US
Title (EN) WAFER LEVEL CHIP PACKAGING
(FR) MISE SOUS BOITIER DE PUCES SUR UNE PLAQUETTE
Abstract: front page image
(EN)Packaged microelectronic elements are provided (112). In an exemplary embodiment, a microelectronic element (132) having a front face (26) and a plurality of peripheral edges (119) bounding the front face has a device region (14) at the front face and a contact region (16) with a plurality of exposed contacts (18) adjacent to at least one of the peripheral edges (119). The packaged element may include a plurality of support walls (32) overlying the front' face (26) of the microelectronic element (132) such that a lid (40) can be mounted to the support walls (32) above the microelectronic element (132). For example, the lid (40) may have an inner surface (22) confronting the front face (26). In a particular embodiment, some of the contacts (18) can be exposed beyond edges (140) of the lid (40).
(FR)La présente invention concerne des éléments microélectroniques sous boîtier (112). Dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple, un élément microélectronique (132) présentant une face avant (26) et une pluralité de bords périphériques (119) entourant la face avant comprend une zone de dispositif (14) sur cette face et une zone de contact (16) avec une pluralité de contacts apparents (18) en position adjacente à au moins l’un des bords périphériques (119). L’élément sous boîtier peut comporter une pluralité de parois de support (32) surmontant la face avant (26) de l’élément microélectronique (132) de sorte qu’un couvercle (40) puisse être monté sur ces parois (32) au-dessus de l’élément microélectronique (132). Par exemple, le couvercle (40) peut présenter une surface interne (22) opposée à la face avant (26). Dans un mode de réalisation particulier, certains des contacts (18) peuvent apparaître au-delà de bords (140) du couvercle (40).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)