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Pub. No.:    WO/2007/086555    International Application No.:    PCT/JP2007/051375
Publication Date: 02.08.2007 International Filing Date: 29.01.2007
H05K 3/00 (2006.01), B23B 41/00 (2006.01), B23B 49/00 (2006.01), B26F 1/00 (2006.01), B26F 1/16 (2006.01)
Applicants: SEIKO PRECISION INC. [JP/JP]; 1-1, Akanehama 1-chome, Narashino-shi, Chiba 2758558 (JP) (For All Designated States Except US).
MURAKI LTD. [JP/JP]; 9-10, Nihonbashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030027 (JP) (For All Designated States Except US).
SAITO, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ARAKI, Masatoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SAITO, Tsutomu; (JP).
ARAKI, Masatoshi; (JP)
Agent: KIMURA, Mitsuru; 2nd floor, Kyohan Building, 2-7, Kandanishiki-cho Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP)
Priority Data:
2006-020783 30.01.2006 JP
(JA) 穴開け方法及び穴開け装置
Abstract: front page image
(EN)Boring precision is enhanced by eliminating an moving error occurring when a drill is moved. A jig board has two imaging holes and a jig hole. Relative arrangement relation between them is equal to the relation between two predetermined marks on a substrate of boring object and a predetermined boring position. Positioning of the drill is performed according to the following steps; (1) the centers of two imaging holes in the jig board are aligned, respectively, with the imaging centers of two imaging means, (2) a substrate for correction mounted on the jig board is bored by means of a drill passed through the jig hole, (3) the center of the bored hole is moved to the imaging center and error of the center of boring position with respect to the center of the jig hole is measured, and (4) the drill is positioned in relation to the imaging means to correct that error. Subsequently, the drill is not moved. The substrate is bored by means of the drill after two predetermined reference marks are aligned, respectively, with the imaging centers of two imaging means by adjusting the position of the substrate of boring object on which two predetermined marks are put.
(FR)L’invention concerne un procédé et un dispositif de perçage permettant d’améliorer la précision de perçage par suppression des erreurs dues au mouvement d’un foret. Un plateau de gabarit comporte deux trous de prise d’image et un trou de gabarit dont l’agencement relatif correspond à la la relation entre deux repères de référence prédéterminés sur un substrat d’un objet à percer et une position de perçage prédéterminée. Un foret est positionné conformément aux étapes consistant à : (1) aligner les centres des deux trous de prise d’image dans le plateau de gabarit sur les centres de prise d’image de deux moyens de prise d’image ; (2) percer un substrat de correction monté sur le plateau de gabarit en introduisant le foret dans le trou de gabarit ;(3) amener le centre du trou percé jusqu’au centre de prise d’image et mesurer l’erreur de position du centre de perçage par rapport au centre du trou de gabarit ; et (4) positionner le foret relativement aux moyens de prise d’image de manière à corriger cette erreur. Le foret ne change donc pas de position et le substrat est percé par le foret après alignement de deux repères de référence prédéterminés, réalisés sur le substrat de l’objet à percer, sur les centres de prise d’image de deux moyens de prise d’image par réglage de la position du substrat.
(JA) ドリルが移動する際に発生する移動誤差をなくし、穴開け精度を向上させる。  ジグ板は、2つの撮像穴とジグ穴とをもつ。これらの相対的配置関係は、穴開け対象の基板上の2つの所定のマークと所定の穿孔位置との関係に等しい。  ドリルの位置決めは、(1)ジグ板の2つの撮像穴中心と2つの撮像手段の撮像中心とをそれぞれ一致させる、(2)ジグ板に載置された補正用の基板に、前記ジグ穴を通過したドリルによって穴を開ける、(3)開けられた穴の位置を前記撮像中心に移動して、ジグ穴中心に対する穴開け位置中心の誤差を測定する、(4)その誤差を補正するように、撮像手段に対するドリルの位置を決める、という手順で行われる。その後ドリルは動かさない。  ドリルによる基板に対する穴あけは、2つの所定のマークが記された穴開け対象の基板の位置を調整して、該2つの所定の基準マークをそれぞれ、2つの撮像手段の撮像中心に一致させたのちに行う。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)